[实用新型]电子笔组装装置有效
| 申请号: | 202022392705.6 | 申请日: | 2020-10-23 |
| 公开(公告)号: | CN213918025U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
| 主分类号: | B25B27/02 | 分类号: | B25B27/02;B25B11/02 |
| 代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 赵永辉 |
| 地址: | 214123 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 组装 装置 | ||
本实用新型涉及一种电子笔组装装置,组装前先将外壳夹持于载具上,并使顶针伸入所外壳内预设长度。笔芯可以预先与外壳进行初步装配并随外壳一起夹持于载具。接着,在压紧驱动件的带动下压紧头沿第一方向下压,便可将笔芯由远离顶针的一端压入外壳,直至笔芯与顶针抵接。而且,笔芯与顶针之间的压力到达预设值时,压紧驱动件停止下压,则可保证压紧头不会对顶针及笔芯造成形变。由于顶针可对笔芯进行定位及限位,从而对笔芯在外壳内的装配深度实现精确控制。因此,上述电子笔组装装置能够显著提升电子笔的装配精度。
技术领域
本实用新型涉及机械自动化技术领域,特别涉及一种电子笔组装装置。
背景技术
随着无纸化作业在各领域推广,采用电子笔进行签名的场景也越发常见。譬如,在银行办理业务时,便需要利用电子笔在触控签字板上进行签字授权。电子笔主要包括外壳及嵌入外壳的笔芯,笔芯一般由导电材料成型,相当于一个电极。而且,对于笔芯与外壳进行装配,还具有较高的精度要求。
目前,常规的装配方式是利用压装机构将笔芯逐步压入外壳,并通过控制压装机构的行程,实现对装配精度的控制。但是,对压装机构的行程进行控制的精度有限,从而导致装配精度不高。
实用新型内容
基于此,有必要针对电子笔装配精度不高的问题,提供一种能够提升装配精度的电子笔组装装置。
一种电子笔组装装置(10),包括:
压紧机构(100),包括压紧驱动件(110)及压紧头(120);
顶针(210),与所述压紧机构(100)在第一方向上间隔设置,所述顶针(210)沿所述第一方向延伸;及
位于所述顶针(210)与所述压紧机构(100)之间的载具(300),用于夹持外壳(20),且所述顶针(210)可伸入位于所述载具(300)的所述外壳(20)内预设长度;
其中,所述压紧驱动件(110)可驱使所述压紧头(120)沿所述第一方向下压,以带动笔芯(30)伸入所述外壳(20),且所述笔芯(30)与所述顶针(210)之间的压力到达预设值时,所述压紧驱动件(110)停止下压。
在其中一个实施例中,所述压紧机构(100)还包括:
第一支座(130),设于所述压紧驱动件(110)的驱动端,所述第一支座(130)上设有限位件(131);
滑动块(140),设于所述第一支座(130)并沿所述第一方向可滑动,所述压紧头(120)设于所述滑动块(140);
弹性件(150),对所述滑动块(140)提供一指向所述顶针(210)的弹性预紧力,以将所述滑动块(140)抵接于所述限位件(131)。
在其中一个实施例中,所述滑动块(140)及所述第一支座(130)的其中一个上设有感应片(171),另一个上设有与感应片(171)相对的位移传感器(172),且在所述位移传感器(172)检测到所述感应片(171)移动时,所述压紧驱动件(110)停止下压。
在其中一个实施例中,所述滑动块(140)包括第一滑动块(141)、第二滑动块(142)及设于所述第一滑动块(141)与所述第二滑动块(142)之间的第一压力传感器(143)。
在其中一个实施例中,所述笔芯(30)预装于所述外壳(20)远离所述顶针(210)的一端,所述压紧机构(100)还包括用于检测所述笔芯(30)与所述压紧头(120)之间的距离信息的距离传感器(160),所述压紧驱动件(110)可根据所述距离信息驱动所述压紧头(120)移动至针对所述笔芯(30)的夹持位置。
在其中一个实施例中,在与所述第一方向垂直的第二方向上,所述载具(300)的位置可调,并可分别移动至与所述距离传感器(160)及所述压紧头(120)相对。
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