[实用新型]一种低功耗电磁热量表有效
申请号: | 202022379145.0 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN213932905U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 毛祖宾;袁振宇;张振达 | 申请(专利权)人: | 广东艾科技术股份有限公司 |
主分类号: | G01K17/00 | 分类号: | G01K17/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 胡枫;曹万菊 |
地址: | 528000 广东省佛山市南海区桂城街道深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功耗 电磁 量表 | ||
1.一种低功耗电磁热量表,其特征在于,包括低功耗励磁电路、感应电动势检测电路、MCU、供电电路、控阀电路、第一通信电路、第二通信电路以及遥控面板,所述低功耗励磁电路、感应电动势检测电路、控阀电路、第一通信电路以及第二通信电路均与所述MCU连接,所述供电电路用于给低功耗电磁热量表中各个电路供电;
所述控阀电路包括第一电阻、第二电阻、第一三极管以及继电器,所述第一三极管的集电极通过所述继电器的线圈与供电电路连接,所述第一三极管的基极通过所述第一电阻与所述MCU连接,所述第一三极管的基极还通过第二电阻接地,所述第一三极管的发射极接地;
所述MCU通过所述第一通信电路与所述遥控面板通信;
所述MCU通过所述第二通信电路将所述低功耗电磁热量表的运行状态上传至云端。
2.如权利要求1所述的低功耗电磁热量表,其特征在于,所述第一通信电路包括485芯片、第一限流电阻、第二限流电阻、第三限流电阻、第一分压电阻、第二分压电阻、第三分压电阻以及第四分压电阻,所述485芯片包括接收器输出端、发送器输入端、接收器输出使能端、发送器输出使能端、差分信号接收端、差分信号发送端、电源端以及接地端,所述电源端与供电电路连接,所述接地端接地;
所述接收器输出使能端和发送器输出使能端短接,所述接收器输出端、发送器输入端、接收器输出使能端分别通过所述第一限流电阻、第二限流电阻、第三限流电阻与所述MCU连接,所述差分信号接收端通过第一分压电阻接地且通过第二分压电阻输出信号,所述差分信号发送端通过第三分压电阻与所述供电电路连接且通过第四分压电阻输出信号。
3.如权利要求1所述的低功耗电磁热量表,其特征在于,所述低功耗励磁电路包括驱动芯片、第一光耦、第二光耦、第三光耦、第一电容、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻以及第八电阻,所述驱动芯片包括绕组电压端、电源输入端、第一输入端、第二输入端、第三输入端、第一输出端、第二输出端以及接地端;
所述绕组电压端和电源输入端均与所述供电电路连接,所述接地端接地,所述第一输出端和第二输出端通过所述第一电容连接,所述第一输入端、第二输入端、第三输入端分别通过所述第一光耦、第二光耦、第三光耦与所述MCU连接,所述第一输入端、第二输入端、第三输入端还分别通过所述第三电阻、第四电阻、第五电阻接地,所述第一光耦、第二光耦、第三光耦分别通过所述第六电阻、第七电阻、第八电阻与所述MCU连接。
4.如权利要求1所述的低功耗电磁热量表,其特征在于,所述感应电动势检测电路包括电压传感器、仪表放大电路、运算放大电路以及模数转换芯片,所述电压传感器与仪表放大电路的输入端相连,所述仪表放大电路的输出端与运算放大电路的输入端相连,所述运算放大电路的输出端通过模数转换芯片与所述MCU连接。
5.如权利要求4所述的低功耗电磁热量表,其特征在于,所述仪表放大电路包括放大器芯片、第九电阻、第十电阻、第十一电阻、第二电容、第三电容以及第四电容,所述第九电阻的两端分别接在放大器芯片的两个放大倍数调节端,所述电压传感器分别通过所述第十电阻、第十一电阻与放大器芯片的两个输入端相连,所述放大器芯片的输出端与运算放大电路的输入端相连,所述电压传感器通过所述第二电容分别经第三电容、第四电容与放大器芯片的两个输入端相连。
6.如权利要求1所述的低功耗电磁热量表,其特征在于,所述继电器为单刀双掷继电器。
7.如权利要求1所述的低功耗电磁热量表,其特征在于,所述供电电路包括电池、升压芯片以及降压芯片,所述电池与所述升压芯片连接,所述升压芯片与降压芯片连接。
8.如权利要求4所述的低功耗电磁热量表,其特征在于,所述第二通信电路为RF射频电路。
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