[实用新型]一种用于精加工的单层电镀金刚石磨具

说明书

本实用新型提供了一种用于精加工的单层电镀金刚石磨具，其能解决现有单层电镀金刚石磨具磨具排屑能力差，磨削能力无法进一步提升的技术问题。一种用于精加工的单层电镀金刚石磨具，包括基体和金刚石镀层，其特征在于：金刚石镀层外形成有二氧化硅涂覆层。本实用新型的单层电镀金刚石磨具，金刚石镀层非参与磨削的金属镍由二氧化硅涂覆层覆盖，以阻挡金属废屑与金属镍发生黏连，提高了磨具排屑能力，增强了磨削性能。

技术领域

本实用新型涉及金刚石磨具，具体涉及一种用于精加工的单层电镀金刚石磨具。

背景技术

电镀金刚石磨具主要包括基体和金刚石镀层，该磨具生产过程中，根据金刚石颗粒外是否镀镍，可以制备得到单层电镀金刚石磨具和多层电镀金刚石磨具，前者金刚石颗粒原料的为全裸，即颗粒外未有镀镍涂层，由于金刚石颗粒不导电，导致单层金刚石镀层成型后，无法再进一步形成多层结构，或者说增加金刚石镀层的厚度。在对金属制品进行精加工时，例如蜗轮蜗杆，采用的是金单层电镀金刚石磨具。在磨具磨削过程中，会产生大量热量，磨具和金属制品被磨削部位温度升高，磨削产生的金属废屑会与金刚石镀层中的金属粘合剂发生黏连，致使磨具排屑能力差，磨削能力无法进一步提升。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种用于精加工的单层电镀金刚石磨具，其能解决现有单层电镀金刚石磨具磨具排屑能力差，磨削能力无法进一步提升的技术问题。

其技术方案是这样的，一种用于精加工的单层电镀金刚石磨具，包括基体和金刚石镀层，其特征在于：所述金刚石镀层外形成有二氧化硅涂覆层。

进一步的，所述金刚石镀层中的金刚石颗粒由金属镍覆盖包裹于基体表面。

进一步的，所述基体为金属材质，优选为碳钢材质。

进一步的，所述金刚石镀层的平均厚度 H1为0.005mm~0.05mm，所述二氧化硅涂覆层的平均厚度 H2为0.001mm~0.01mm。

本实用新型的单层电镀金刚石磨具，通过在金刚石镀层外形成有二氧化硅涂覆层，磨具使用过程中，颗粒凸出部分的二氧化硅涂覆层、金属镍包覆层依次被磨削去除，使金刚石颗粒外露，参与工件的精加工磨削，在金刚石颗粒凸出部分磨平前，颗粒凹陷部位的金属镍包覆层始终由二氧化硅涂覆层覆盖，以阻挡金属废屑与磨具的金属镍发生黏连，提高了磨具排屑能力，增强了磨削性能；此外，二氧化硅涂覆层表面光滑的特性，能够进一步提高磨具排屑能力。

附图说明

图1为本实用新型的微观结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种用于精加工的单层电镀金刚石磨具，包括基体1和自内而外设置于基体相应磨削部位的金刚石镀层2、二氧化硅涂覆层3，例如，当对蜗轮的齿槽进行精加工时，采用斜面砂轮，只需要在砂轮（斜面和端面）参与磨削的有效区域内形成与金刚石镀层2、二氧化硅涂覆层3即可，金刚石镀层中的金刚石颗粒21由金属镍22覆盖包裹于基体表面，由于采用金属镍作为粘合剂，其耐水性、耐碱性及抗腐蚀性大大增强，也延长了磨具存放有效期。基体1为金属材质，优选为碳钢材质，其导热性远远大于树脂的导热性，散热良好。金刚石镀层的平均厚度 H1为0.005mm~0.05mm，二氧化硅涂覆层的平均厚度 H2为0.001mm~0.01mm。