[实用新型]一种用于精加工的单层电镀金刚石磨具有效
| 申请号： | 202022367927.2 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN213673659U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 高柏清;朱建国;蔡磊;谭佃龙;方峰 | 申请（专利权）人： | 无锡市蓝格林金属材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D7/10 | 分类号： | B24D7/10 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 张宁 |
| 地址： | 214400 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 精加工 单层 电镀 金刚石 磨具 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于精加工的单层电镀金刚石磨具，包括基体和金刚石镀层，其特征在于：所述金刚石镀层外形成有二氧化硅涂覆层。
2.根据权利要求1所述的一种用于精加工的单层电镀金刚石磨具，其特征在于：所述金刚石镀层中的金刚石颗粒由金属镍覆盖包裹于基体表面。
3.根据权利要求1所述的一种用于精加工的单层电镀金刚石磨具，其特征在于：所述基体为金属材质。
4.根据权利要求1所述的一种用于精加工的单层电镀金刚石磨具，其特征在于：所述金刚石镀层的平均厚度 H1为0.005mm~0.05mm，所述二氧化硅涂覆层的平均厚度 H2为0.001mm~0.01mm。
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