[实用新型]一种防飞晶反弹的划刀片防护机构

说明书

本实用新型公开了一种防飞晶反弹的划刀片防护机构，包括工作台，所述工作台右侧顶面固接固定架，所述工作台顶面固接晶圆夹持组件。本实用新型实现了晶圆的悬空固定，在切割时，产生较多的晶体碎屑会出现在晶圆下方，由晶圆下方的第一气头进行处理吸取，晶体表面较少的碎屑则会由侧面的第二气头处理吸取，部分晶体飞弹的碎屑由于速率较快，无法及时被第二气头吸取，则会被挡板阻挡，在下落过程中由于速率降低，则会被第二气头吸取处理，避免了晶体飞弹至操作者处被操作者吸取的情况，还避免了晶体碎屑停留在晶圆表面，避免了由于碎屑导致划片刀切割使产生裂纹的情况，降低了切割过程中造成晶圆损坏的情况，减少经济损失。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工领域，具体为一种防飞晶反弹的划刀片防护机构。

背景技术

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。而晶圆需要加工成晶片后方可进行之后的处理，目前的加工方法为切割。目前切割晶圆有两种方法：一种是激光切割，另一种是机械切割，即，划片刀切割。而后者是当前切割晶圆的主力。其原因是激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片，并且激光切割设备非常昂贵（一般在100万美元/台以上），并且激光切割不能做到一次切透（因为HAZ问题），因而第二次切割还是用划片刀来最终完成，所以划片刀会在相当长的一段时间内，是半导体封装工艺中不可缺少的材料之一。

晶圆在进行切割时，会产生晶体碎屑，形成飞晶反弹，这种情况不仅容易被操作者吸入口鼻，造成损害，还会影响切割的质量，晶体碎屑反弹后会停留在晶圆表面，切割时会造成划片刀侧移等现象，切割时可能造成晶圆裂缝等现象，造成经济损失，而目前市面上的划片刀切割装置无法避免飞晶反弹的问题。

为此我们提出一种防飞晶反弹的划刀片防护机构用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防飞晶反弹的划刀片防护机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防飞晶反弹的划刀片防护机构，包括工作台，所述工作台右侧顶面固接固定架，所述工作台顶面固接晶圆夹持组件，所述固定架顶部侧面固接第一伸缩主杆，所述第一伸缩主杆内部套接第一伸缩从杆，所述第一伸缩主杆内部底部固接第一电机，所述第一电机转轴处固接第一蜗杆，所述第一伸缩从杆底部固接第一蜗轮，所述第一蜗轮套接在第一蜗杆上并啮合，所述第一伸缩从杆侧边底部固接第二伸缩主杆，所述第二伸缩主杆内部套接第二伸缩从杆，所述第二伸缩主杆内部顶部固接第二电机，所述第二电机转轴处固接第二蜗杆，所述第二伸缩从杆底部固接第二蜗轮，所述第二蜗轮套接在第二蜗杆上并啮合，所述第二伸缩从杆底部内部固接第三电机，所述第三电机转轴处固接划片刀，所述第二伸缩从杆位于划片刀上部位置固接挡板；所述晶圆夹持组件包括固接在工作台顶面的放置板，所述放置板侧边顶部固接固定板，所述固定板横向开设通孔，所述通孔处滑动连接滑杆，所述固定板顶部旋转连接锁紧螺丝，所述锁紧螺丝底部位于通孔内、且接触滑杆，所述滑杆右端固接活动夹持板，所述放置板顶面位于活动夹持板底部位置固接滑轨，所述活动夹持板滑动连接滑轨，所述放置板右侧顶面固接固定夹持板，所述固定夹持板顶部铰接辅助夹具、且铰接处固接扭簧，所述放置板中心顶面固接第一气头，所述第一气头穿过放置板以及工作台固接第一气泵，所述第一气泵固接在工作台底部，所述放置板右侧顶面固接第二气头，所述第二气头穿过放置板以及工作台固接第二气泵，所述第二气泵固接在工作台底部。

优选的，所述第一气头方向为水平方向，所述第二气头方向为斜向四十五度方向。

优选的，所述放置板顶面位于活动夹持板与固定夹持板之间固接多个橡胶支块，所述橡胶支块与固定夹持板高度一致。

优选的，所述活动夹持板与固定夹持板接触晶圆表面处为硅胶材质、且接触晶圆边缘处为圆弧形形状。

优选的，所述第一伸缩从杆左侧及第二伸缩从杆顶部均为限位结构。