[实用新型]一种导热型单面无胶覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种导热型单面无胶覆铜板，涉及覆铜板技术领域。包括铜箔、增强层、基材层和粘合剂，所述铜箔的底部固定设置有增强层，所述增强层的底部固定设置有粘合剂，所述粘合剂的底部固定设置有基材层。通过设置铜箔，使其在使用中进行有效导电，进而通过环氧树脂胶系粘合剂对装置内各构件进行连接，并对其电流通过产生的热量进行散热，进而通过增强层的作用，对装置进行有效的加强作用，并通过其设置的导热层和填料层，对装置使用产生的热量进行导热，有效提高该装置的导热效果，同时该装置的通过人工石墨层的使用，使其有效保障该装置导电效果的稳定，进而稳定该装置的正常输出，有效提高该装置的使用效果，增强其实用性。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种导热型单面无胶覆铜板。

背景技术

覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

目前市场上现有的覆铜板，在其使用过程中导热效果较差，使其热量在电子设备内形成聚集，不能及时排出，并使热量堆积产生高温，进而对电子设备的稳定性、可靠性、使用寿命产生不利影响，同时现有覆铜板内部填料选择不合理，使其易发生化学物理反应，进而影响其特性，导致散热导电使用的稳定性较差，且现有覆铜板的内部结构设置较为简易，使其使用效果不明显，实用性较弱，为此，提出一种导热型单面无胶覆铜板来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种导热型单面无胶覆铜板，具备导热效果好、实用性强及稳定好的优点，以解决一般覆铜板不具备导热效果好、实用性强及稳定性好的问题。

为实现具备导热效果好、实用性强及稳定性好的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种导热型单面无胶覆铜板，包括铜箔、增强层、基材层和粘合剂，所述铜箔的底部固定设置有增强层，所述增强层的底部固定设置有粘合剂，所述粘合剂的底部固定设置有基材层；

所述增强层包括导热层、填料层、石墨层和绝缘层，所述增强层的顶部固定设置有导热层，所述导热层的底部固定设置有填料层，所述填料层的底部固定设置有石墨层，所述石墨层的底部固定设置有绝缘层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜箔的顶部设置基材膜，且基材膜为聚酰亚胺基材膜，且聚酰亚胺基材膜的厚度为5～10μm。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述粘合剂为环氧树脂胶系粘合剂，且粘合剂的厚度为5～20μm，且粘合剂分别设置于装置各层间连接处。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导热层为聚酰胺导热层，且导热层的厚度为10～50μm，且导热层的炭化温度为900℃～1500℃。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述填料层均为无机填料层，且无机填料为氮化铝和氧化铝的混合填料，且填料层的厚度为10～150μm。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述石墨层内石墨均为人工石墨粉，且石墨粉为粒径分布DN50小于20μm，DN90小于50μm的人工石墨粉，且石墨化温度为2500℃～3200℃。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种导热型单面无胶覆铜板，具备以下有益效果：