[实用新型]一种导热型单面无胶覆铜板有效
| 申请号： | 202022346288.1 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN214481485U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 贾彦军 | 申请（专利权）人： | 珠海宏正科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;B32B27/34;B32B15/20;B32B27/06;B32B7/12;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/088;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 曹利华 |
| 地址： | 519100 广东省珠海市斗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 单面 无胶覆 铜板 | ||
1.一种导热型单面无胶覆铜板，包括铜箔(1)、增强层(2)、基材层(3)和粘合剂(4)，其特征在于：所述铜箔(1)的底部固定设置有增强层(2)，所述增强层(2)的底部固定设置有粘合剂(4)，所述粘合剂(4)的底部固定设置有基材层(3)；
所述增强层(2)包括导热层(201)、填料层(202)、石墨层(203)和绝缘层(204)，所述增强层(2)的顶部固定设置有导热层(201)，所述导热层(201)的底部固定设置有填料层(202)，所述填料层(202)的底部固定设置有石墨层(203)，所述石墨层(203)的底部固定设置有绝缘层(204)。
2.根据权利要求1所述的一种导热型单面无胶覆铜板，其特征在于：所述铜箔(1)的顶部设置基材膜，且基材膜为聚酰亚胺基材膜，且聚酰亚胺基材膜的厚度为5～10μm。
3.根据权利要求1所述的一种导热型单面无胶覆铜板，其特征在于：所述粘合剂(4)为环氧树脂胶系粘合剂，且粘合剂(4)的厚度为5～20μm，且粘合剂(4)分别设置于装置各层间连接处。
4.根据权利要求1所述的一种导热型单面无胶覆铜板，其特征在于：所述导热层(201)为聚酰胺导热层，且导热层(201)的厚度为10～50μm，且导热层(201)的炭化温度为900℃～1500℃。
5.根据权利要求1所述的一种导热型单面无胶覆铜板，其特征在于：所述填料层(202)均为无机填料层。
6.根据权利要求1所述的一种导热型单面无胶覆铜板，其特征在于：所述石墨层(203)内石墨均为人工石墨粉，且石墨化温度为2500℃～3200℃。
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