[实用新型]氧传感器陶瓷芯片新型接触结构

说明书

本实用新型公开了一种氧传感器陶瓷芯片新型接触结构，包括陶瓷芯片，陶瓷芯片下端设置有第一陶瓷夹，第一陶瓷夹下端设置有第二陶瓷夹，第二陶瓷夹下端设置有第三陶瓷夹，第一陶瓷夹中部竖向设置有芯片插孔，芯片插孔内嵌入式设置有探针，探针上端一体设置有弓式弯折部，弓式弯折部朝向陶瓷芯片方向一体设置有接触凸点；第二陶瓷夹内竖向设置有竖向通孔，第三陶瓷夹内设置有若干个第一探针通孔；探针下端一体设置有弓形折弯部，当陶瓷芯片下端插入到相对设置的两个弓式弯折部上的接触凸点之间位置时，使得探针上端的接触凸点夹住陶瓷芯片下端。上述技术方案，结构设计合理、装配简单、使用方便、连接可靠且实用性好。

技术领域

本实用新型涉及氧传感器陶瓷芯片技术领域，具体涉及一种氧传感器陶瓷芯片新型接触结构。

背景技术

由于氧传感器陶瓷芯片工作时芯片的加热部分温度非常高，这就要求连接控制电路的导线探针和陶瓷芯片连接不能用焊锡的工艺，传统的接触是用两块分开的陶瓷件分别装上导线探针，夹在陶瓷芯片的接触盘两侧，用金属U型夹固定实现探针和陶瓷芯片接触盘接触。

传统的氧传感器陶瓷芯片接触结构如图1所示，这种结构的缺点是：探针01和陶瓷芯片接触盘04之间的接触电阻取决于金属U型夹02的力道和质量，随着工作时间加长，金属U型夹02会老化，会让探针01和陶瓷芯片接触盘04的接触电阻加大，影响产品性能：另一个缺点是：受到结构限制，探针01的接触点非常的小，导致靠探针01变形和陶瓷芯片接触盘04的接触的操作空间非常有限，不能保证5个点能同时很好的保持接触，还受限于探针01和陶瓷夹03的自身形变，连接不可靠，实用性差。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构设计合理、装配简单、使用方便、连接可靠且实用性好的氧传感器陶瓷芯片新型接触结构。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种氧传感器陶瓷芯片新型接触结构，包括陶瓷芯片，所述陶瓷芯片下端设置有第一陶瓷夹，所述第一陶瓷夹下端设置有第二陶瓷夹，所述第二陶瓷夹下端设置有第三陶瓷夹，所述第一陶瓷夹中部竖向设置有芯片插孔，所述芯片插孔内嵌入式设置有探针，所述探针上端一体设置有弓式弯折部，所述弓式弯折部朝向陶瓷芯片方向一体设置有接触凸点；所述第二陶瓷夹内竖向设置有若干个用于固定探针位置的竖向通孔，所述第三陶瓷夹内设置有若干个第一探针通孔；所述探针下端一体设置有弓形折弯部，所述弓形折弯部穿过对准的竖向通孔后插入对准的第一探针通孔内；相对设置的两个探针之间的弓式弯折部上的接触凸点相对设置，且相对设置的两个弓式弯折部上的接触凸点之间的距离小于陶瓷芯片的厚度；当陶瓷芯片下端插入到相对设置的两个弓式弯折部上的接触凸点之间位置时，探针下端的弓形折弯部受到第一探针通孔位置限制，只有探针上端的弓式弯折部变形张开，使得探针上端的接触凸点夹住陶瓷芯片下端。

本实用新型进一步设置为：所述第一陶瓷夹呈圆柱形结构，且第一陶瓷夹位于芯片插孔两侧位置均设置有一个第二探针通孔，所述第二探针通孔为矩形孔。

本实用新型还进一步设置为：所述第二陶瓷夹呈圆柱形结构，且竖向通孔对准第二探针通孔设置，且竖向通孔为矩形孔。

本实用新型还进一步设置为：所述第二陶瓷夹的下端一体设置有若干个定位凸块，所述第三陶瓷夹的上端面对准每个定位凸块位置均设置有一个与定位凸块相匹配的定位凹槽。

本实用新型还进一步设置为：所述第三陶瓷夹呈圆柱形结构，且第一探针通孔对准竖向通孔设置，所述第一探针通孔为圆形孔。