[实用新型]氧传感器陶瓷芯片新型接触结构

权利要求书

1.一种氧传感器陶瓷芯片新型接触结构，包括陶瓷芯片(1)，其特征在于：所述陶瓷芯片(1)下端设置有第一陶瓷夹(2)，所述第一陶瓷夹(2)下端设置有第二陶瓷夹(3)，所述第二陶瓷夹(3)下端设置有第三陶瓷夹(4)，所述第一陶瓷夹(2)中部竖向设置有芯片插孔(21)，所述芯片插孔(21)内嵌入式设置有探针(5)，所述探针(5)上端一体设置有弓式弯折部(51)，所述弓式弯折部(51)朝向陶瓷芯片(1)方向一体设置有接触凸点(52)；所述第二陶瓷夹(3)内竖向设置有若干个用于固定探针(5)位置的竖向通孔(31)，所述第三陶瓷夹(4)内设置有若干个第一探针通孔(41)；所述探针(5)下端一体设置有弓形折弯部(53)，所述弓形折弯部(53)穿过对准的竖向通孔(31)后插入对准的第一探针通孔(41)内；相对设置的两个探针(5)之间的弓式弯折部(51)上的接触凸点(52)相对设置，且相对设置的两个弓式弯折部(51)上的接触凸点(52)之间的距离小于陶瓷芯片(1)的厚度；当陶瓷芯片(1)下端插入到相对设置的两个弓式弯折部(51)上的接触凸点(52)之间位置时，探针(5)下端的弓形折弯部(53)受到第一探针通孔(41)位置限制，只有探针(5)上端的弓式弯折部(51)变形张开，使得探针(5)上端的接触凸点(52)夹住陶瓷芯片(1)下端。

2.根据权利要求1所述的一种氧传感器陶瓷芯片新型接触结构，其特征在于：所述第一陶瓷夹(2)呈圆柱形结构，且第一陶瓷夹(2)位于芯片插孔(21)两侧位置均设置有一个第二探针通孔(22)，所述第二探针通孔为矩形孔。

3.根据权利要求2所述的一种氧传感器陶瓷芯片新型接触结构，其特征在于：所述第二陶瓷夹(3)呈圆柱形结构，且竖向通孔(31)对准第二探针通孔(22)设置，且竖向通孔(31)为矩形孔。

4.根据权利要求3所述的一种氧传感器陶瓷芯片新型接触结构，其特征在于：所述第二陶瓷夹(3)的下端一体设置有若干个定位凸块(32)，所述第三陶瓷夹(4)的上端面对准每个定位凸块位置均设置有一个与定位凸块相匹配的定位凹槽(42)。

5.根据权利要求4所述的一种氧传感器陶瓷芯片新型接触结构，其特征在于：所述第三陶瓷夹(4)呈圆柱形结构，且第一探针通孔(41)对准竖向通孔(31)设置，所述第一探针通孔(41)为圆形孔。