[实用新型]一种IC芯片全自动激光打标机

说明书

本实用新型属于激光打标机技术领域，尤其涉及一种IC芯片全自动激光打标机，包括设置于机架上的传送机构以及沿所述传送机构传送方向依次设置的上料机构、激光打标机构和下料机构，上料机构包括上料升降装置、第一顶料板、分料气缸和插片，激光打标机构包括激光器和带着所述激光器做水平运动的XY轴移动平台，下料机构包括下料升降装置、第二顶料板和托块，既能对未分割的IC料条进行打标，又能通过上料机构和下料机构将堆叠有IC芯片的料盘整盘依次进行打标，并且打标机设置XY轴移动平台能够按照指定位置进行打标，从而大大提升IC厂家的生产效率。

技术领域

本实用新型属于激光打标机技术领域，尤其涉及一种IC芯片全自动激光打标机。

背景技术

激光打标是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字。

现有市场上用于IC芯片的激光打标机只能针对IC芯片的某一位置进行打标，也不具备自动上料、下料的功能，导致IC芯片的打标效率低下。

实用新型内容

为克服背景技术中激光打标机对IC芯片进行打标时所存在的效率低下问题，本实用新型提出如下技术方案：

一种IC芯片全自动激光打标机，包括设置于机架上的传送机构以及沿所述传送机构传送方向依次设置的上料机构、激光打标机构和下料机构，所述传送机构包括并列间隔设置的两条传送带，放有IC芯片的托盘放置在两条所述传送带之间进行传送，所述上料机构包括上料升降装置、第一顶料板、分料气缸和插片，所述上料升降装置带着所述第一顶料板在两条所述传送带之间做上下运动，所述分料气缸至少设置一组，并且对称设置于两条所述传送带的侧边上方，所述分料气缸带着所述插片垂直于所述传送带的长度方向做伸缩运动，使两条所述传送带上的插片间距大于或小于所述托盘的宽度；所述激光打标机构包括激光器和带着所述激光器做水平运动的XY轴移动平台，所述下料机构包括下料升降装置、第二顶料板和托块，所述下料升降装置带着所述第二顶料板在两条所述传送带之间做上下运动，所述托块至少设置一组，并且通过复位件对称设置于两条所述传送带的侧边上方，所述托块在所述下料升降装置的作用下相对所述传送带向上翻转。

进一步地，所述上料机构和下料机构还分别设置四个料盘导向板，四个所述料盘导向板竖直对称设置于两条所述传送带的侧边，分别围成料盘上料区和料盘下料区。

进一步地，构成所述料盘下料区的一个所述料盘导向板上端设置料盘满感应器。

进一步地，两条所述传送带之间在对应激光打标机构的位置设置料盘打标位阻挡块，以及在对应下料机构的位置设置料盘下料位阻挡块。

该实用新型一种IC芯片全自动激光打标机的有益效果：既能对未分割的IC料条进行打标，又能通过上料机构和下料机构将堆叠有IC芯片的料盘整盘依次进行打标，并且打标机设置XY轴移动平台能够按照指定位置进行打标，从而大大提升IC厂家的生产效率。

附图说明

图1、图2为本实用新型实施例中全自动激光打标机两个不同视角的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中全自动激光打标机的侧视图；

图4为本实用新型实施例中全自动激光打标机的俯视图；

图5为图1中A-A处上料机构的局部放大示意图；

图6为图2中B-B处激光打标机构的局部放大示意图；

图7为图2中C-C处下料机构的局部放大示意图；