[实用新型]一种IC芯片全自动激光打标机

权利要求书

1.一种IC芯片全自动激光打标机，其特征在于：包括设置于机架上的传送机构以及沿所述传送机构传送方向依次设置的上料机构、激光打标机构和下料机构，所述传送机构包括并列间隔设置的两条传送带，放有IC芯片的托盘放置在两条所述传送带之间进行传送，所述上料机构包括上料升降装置、第一顶料板、分料气缸和插片，所述上料升降装置带着所述第一顶料板在两条所述传送带之间做上下运动，所述分料气缸至少设置一组，并且对称设置于两条所述传送带的侧边上方，所述分料气缸带着所述插片垂直于所述传送带的长度方向做伸缩运动，使两条所述传送带上的插片间距大于或小于所述托盘的宽度；所述激光打标机构包括激光器和带着所述激光器做水平运动的XY轴移动平台，所述下料机构包括下料升降装置、第二顶料板和托块，所述下料升降装置带着所述第二顶料板在两条所述传送带之间做上下运动，所述托块至少设置一组，并且通过复位件对称设置于两条所述传送带的侧边上方，所述托块在所述下料升降装置的作用下相对所述传送带向上翻转。

2.根据权利要求1所述一种IC芯片全自动激光打标机，其特征在于：所述上料机构和下料机构还分别设置四个料盘导向板，四个所述料盘导向板竖直对称设置于两条所述传送带的侧边，分别围成料盘上料区和料盘下料区。

3.根据权利要求2所述一种IC芯片全自动激光打标机，其特征在于：构成所述料盘下料区的一个所述料盘导向板上端设置料盘满感应器。

4.根据权利要求2所述一种IC芯片全自动激光打标机，其特征在于：两条所述传送带之间在对应激光打标机构的位置设置料盘打标位阻挡块，以及在对应下料机构的位置设置料盘下料位阻挡块。

5.根据权利要求1所述一种IC芯片全自动激光打标机，其特征在于：所述插片呈楔形结构。