[实用新型]一种OVD法沉积松散体的烧结保护装置有效
| 申请号： | 202022333321.7 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN212713263U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 吴龙波;杨金鑫;巫维捷;柏文俊;胡景 | 申请（专利权）人： | 江苏亨通光导新材料有限公司;江苏亨通光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B37/014 | 分类号： | C03B37/014 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 李小叶 |
| 地址： | 215200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ovd 沉积 松散 烧结 保护装置 | ||
1.一种OVD法沉积松散体的烧结保护装置，其特征在于：包括烧结炉芯管、沉积靶棒和保护托盘；所述沉积靶棒上沉积有松散体；沉积有松散体的沉积靶棒安装于所述烧结炉芯管中；所述沉积靶棒的尾端设有安装孔，该安装孔上横向穿设有一陶瓷销子；所述保护托盘为敞口结构，其具有盘底和设置于盘底的边部上的敞口盘罩；所述保护托盘的盘底的中部具有中心孔，保护托盘利用其中心孔套装于沉积靶棒上，且保护托盘支撑于所述陶瓷销子上；所述保护托盘的敞口盘罩的直径大于松散体的直径。
2.根据权利要求1所述的一种OVD法沉积松散体的烧结保护装置，其特征在于：所述沉积靶棒由上靶棒和下靶棒组成，且上靶棒和下靶棒是通过等离子焊接方式焊接为一体，其中的下靶棒为待报废芯棒。
3.根据权利要求1所述的一种OVD法沉积松散体的烧结保护装置，其特征在于：所述沉积靶棒是通过悬挂棒安装于烧结炉芯管中。
4.根据权利要求1所述的一种OVD法沉积松散体的烧结保护装置，其特征在于：所述保护托盘为敞口一体结构，敞口盘罩与盘底为一体结构，且所述敞口盘罩为弧形面结构。
5.根据权利要求4所述的一种OVD法沉积松散体的烧结保护装置，其特征在于：所述保护托盘的盘底厚度为13～17mm，保护托盘的盘深为47～53mm。
6.根据权利要求1所述的一种OVD法沉积松散体的烧结保护装置，其特征在于：所述保护托盘为敞口分体结构，保护托盘的盘底的边部设有环形凹槽，敞口盘罩设置于该环形凹槽中。
7.根据权利要求6所述的一种OVD法沉积松散体的烧结保护装置，其特征在于：所述保护托盘的盘底厚度为13～17mm，环形凹槽的深度为8～10mm，敞口盘罩的高度为51～59mm，敞口盘罩的厚度为3～5mm。
8.根据权利要求1所述的一种OVD法沉积松散体的烧结保护装置，其特征在于：所述陶瓷销子的长度为95～102mm，直径为9～11mm。
9.根据权利要求1所述的一种OVD法沉积松散体的烧结保护装置，其特征在于，沉积靶棒上的安装孔的位置与沉积靶棒的最末端的距离为30～40mm。
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