[实用新型]储能焊落料机构及自动落料系统

说明书

本实用新型公开了储能焊落料机构及自动落料系统，包括落料夹具、第一驱动装置以及限位装置；落料夹具包括横向的第一滑槽以及纵向的第二滑槽；第一滑槽两端设有第一挡板和第二挡板，第一挡板和第二挡板的内侧设有第一滑块和第二滑块；第一滑块和第一挡板之间、第二滑块和第二挡板之间分别设有复位弹簧，复位弹簧能够将所述第一滑块和第二滑块复位至第一滑槽中部；第一滑块和第二滑块的相对内侧设有向内倾斜的斜面；第二滑槽内设有第三滑块，第三滑块朝向第一滑槽的一端设有探头；落料夹具上表面设有临时放置器件的滑道，滑道一端连通到落料通孔，落料通孔的位置对应第一滑槽中部。本实用新型便于将器件放置到储能焊设备夹具内，封装效率高。

技术领域

本实用新型属于电子元器件储能焊封装技术领域，具体涉及储能焊自动落料机构及系统。

背景技术

现有技术中，需要金属封装的电子元器件，一般由封帽和基座两部分组成；而基座上集成了传感器以及插针。在封装时把封帽和基座装配好(封帽朝下)，夹持放置到储能焊设备下夹具上，然后上夹具落下加压放电，在封帽和基座相接处形成一圈冶金结合带，实现永久连接和密封作用。然而现有的储能焊封装技术中，通常采用手拾取或者镊子夹取的方式将装配好的封帽和基座一起放置到储能焊设备下夹具上，但由于器件及下夹具的焊接位置较小，将封帽和基座放置在下夹具上较为不便，封帽和基座如果没放好的话不方便进行调整，且镊子夹取时还可能出现手滑脱落的情况，在器件数量较大的时候，封装的效率会明显降低。

实用新型内容

针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供了便于将器件放置到储能焊设备夹具内、封装效率高的储能焊落料机构及自动落料系统。

储能焊落料机构，包括落料夹具、用于驱动所述落料夹具往复运动的第一驱动装置以及用于限制所述落料夹具在上料位置和落料位置之间运动的限位装置；

所述落料夹具包括横向的第一滑槽以及一端与所述第一滑槽中部连通的纵向的第二滑槽；所述第一滑槽两端设有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和第二挡板的内侧设有相对的能够在所述第一滑槽内横向滑动的第一滑块和第二滑块；所述第一滑块和第一挡板之间、第二滑块和第二挡板之间分别设有复位弹簧，所述复位弹簧能够将所述第一滑块和第二滑块复位至所述第一滑槽中部；所述第一滑块和第二滑块的相对内侧设有对称的向内倾斜的斜面；

所述第二滑槽内设有能够在所述第二滑槽内纵向滑动的第三滑块，所述第三滑块朝向所述第一滑槽的一端设有用于将所述第一滑块和第二滑块向所述第一滑槽两侧推开的探头；

所述落料夹具上表面设有用于临时放置器件的滑道，所述滑道一端连通到落料通孔，所述落料通孔的位置对应于所述第一滑槽中部。

作为优选，所述第一驱动装置的输出端与所述落料夹具的一端连接，所述限位装置上设有以所述第一驱动装置与所述落料夹具的连接处为圆心的弧形限位槽；所述落料夹具上还设有能够在所述限位槽内滑动的限位销，所述落料夹具在所述限位销滑到所述限位槽的一端时处于所述落料位置，所述落料夹具在所述限位销滑到所述限位槽的另一端时处于所述上料位置。

作为优选，所述第一挡板和第二挡板上分别设有导滑通孔，所述第一滑块和第二滑块的相背外侧设有导滑柱，所述导滑柱穿过所述导滑通孔，所述复位弹簧设置在所述导滑柱上。

作为优选，所述探头前端为锥面结构，所述第一滑块和第二滑块与所述探头接触的部分是楔面结构。

作为优选，所述落料夹具上还设有用于驱动所述第三滑块在所述第二滑槽内往复运动的第二驱动装置，所述第二驱动装置的输出端与所述第三滑块连接。

作为优选，所述第二驱动装置包括包括第一气缸以及用于控制所述第一气缸进气和出气的第一电磁阀组件，所述第一气缸的推送端与所述第三滑块连接。

第二方面，储能焊自动落料系统，包括前述的储能焊落料机构，还包括：

控制单元，所述控制单元分别与所述第一驱动装置和第二驱动装置的输入端连接；