[实用新型]光源结构和背光模组有效

专利信息
申请号: 202022318667.X 申请日: 2020-10-16
公开(公告)号: CN212848400U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 李泽龙;季洪雷;陈细俊 申请(专利权)人: 深圳TCL新技术有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62;G02F1/13357
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 宋朝政
地址: 518052 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 光源 结构 背光 模组
【说明书】:

实用新型公开一种光源结构和背光模组。其中,该光源结构包括:支架、第一芯片、第二芯片及封装层;所述支架设置有容置槽;所述第一芯片设于所述容置槽内,所述第一芯片具有正极和负极,所述第一芯片的负极与所述支架电连接;所述第二芯片设于所述容置槽内,并与所述第一芯片并列设置,所述第二芯片具有正极和负极,所述第二芯片的正极对应所述第一芯片的负极,所述第二芯片的负极对应所述第一芯片的正极,所述第二芯片的负极与所述第一芯片的正极之间通过金线连接,所述第二芯片的正极与所述支架电连接;所述封装层覆盖所述第一芯片和所述第二芯片。本实用新型光源结构提高了LED灯珠的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及显示装置技术领域,特别涉及一种光源结构和应用该光源结构的背光模组。

背景技术

由于液晶电视的屏幕无法自发光,故需要背光源作为发光部件。由于LED灯珠的亮度高、光效高、可靠性好、稳定性好等优点,LED灯珠成为发光部件的主流选择。

正装芯片通过正极和负极引出两根金线来实现电气连接,正装芯片工艺成熟,成本较低,正装芯片被作为发光芯片制成LED灯珠。在LED灯珠的制造中,LED灯珠会使用封装胶起到保护芯片和混合荧光粉的作用,有机封装胶在高温、大电流的驱动下,会导致有机封装胶的化学键断裂,有机封装胶会变黄和变硬;并且,频繁地开关液晶电视,LED灯珠的封装胶多次受到冷热冲击,导致封装胶产生胶裂现象,当胶裂到一定程度时会拉扯连接LED芯片的金线,导致LED芯片和金线之间的连接断裂,最终LED灯珠表现为死灯不亮。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种光源结构,旨在如何提高LED灯珠的使用寿命。

为实现上述目的,本实用新型提出的光源结构包括:

支架,所述支架设置有容置槽;

第一芯片,所述第一芯片设于所述容置槽内,所述第一芯片具有正极和负极,所述第一芯片的负极与所述支架电连接;

第二芯片,所述第二芯片设于所述容置槽内,并与所述第一芯片并列设置,所述第二芯片具有正极和负极,所述第二芯片的正极对应所述第一芯片的负极,所述第二芯片的负极对应所述第一芯片的正极,所述第二芯片的负极与所述第一芯片的正极之间通过金线连接,所述第二芯片的正极与所述支架电连接;及

封装层,所述封装层覆盖所述第一芯片和所述第二芯片。

在本实用新型的一实施例中,所述第二芯片与所述第一芯片平行设置。

在本实用新型的一实施例中,所述支架包括:

壳体,所述壳体设置有所述容置槽,以及连通所述容置槽底壁的两个过孔;和

两个导电片,两个所述导电片与所述壳体连接,一所述导电片分别对应一所述过孔设置;

所述第一芯片与一所述导电片贴合,且所述第一芯片的负极与一所述导电片电连接,所述第二芯片与另一所述导电片贴合,且所述第二芯片的正极与另一所述导电片电连接。

在本实用新型的一实施例中,两个所述过孔的尺寸相等。

在本实用新型的一实施例中,所述容置槽的侧壁与所述容置槽的底壁之间的夹角为钝角,以使所述容置槽的槽口呈扩口设置;

且/或,所述容置槽的侧壁呈凹弧面设置。

且/或,所述容置槽的内壁面设置有反射层。

在本实用新型的一实施例中,所述第一芯片与对应的所述导电片之间通过固晶胶连接;

且/或,所述第二芯片与对应的所述导电片之间通过固晶胶连接。

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