[实用新型]光源结构和背光模组有效

专利信息
申请号: 202022318667.X 申请日: 2020-10-16
公开(公告)号: CN212848400U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 李泽龙;季洪雷;陈细俊 申请(专利权)人: 深圳TCL新技术有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62;G02F1/13357
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 宋朝政
地址: 518052 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 光源 结构 背光 模组
【权利要求书】:

1.一种光源结构,其特征在于,所述光源结构包括:

支架,所述支架设置有容置槽;

第一芯片,所述第一芯片设于所述容置槽内,所述第一芯片具有正极和负极,所述第一芯片的负极与所述支架电连接;

第二芯片,所述第二芯片设于所述容置槽内,并与所述第一芯片并列设置,所述第二芯片具有正极和负极,所述第二芯片的正极对应所述第一芯片的负极,所述第二芯片的负极对应所述第一芯片的正极,所述第二芯片的负极与所述第一芯片的正极之间通过金线连接,所述第二芯片的正极与所述支架电连接;及

封装层,所述封装层覆盖所述第一芯片和所述第二芯片。

2.如权利要求1所述的光源结构,其特征在于,所述第二芯片与所述第一芯片平行设置。

3.如权利要求1所述的光源结构,其特征在于,所述支架包括:

壳体,所述壳体设置有所述容置槽,以及连通所述容置槽底壁的两个过孔;和

两个导电片,两个所述导电片与所述壳体连接,一所述导电片分别对应一所述过孔设置;

所述第一芯片与一所述导电片贴合,且所述第一芯片的负极与一所述导电片电连接,所述第二芯片与另一所述导电片贴合,且所述第二芯片的正极与另一所述导电片电连接。

4.如权利要求3所述的光源结构,其特征在于,两个所述过孔的尺寸相等。

5.如权利要求3所述的光源结构,其特征在于,所述容置槽的侧壁与所述容置槽的底壁之间的夹角为钝角,以使所述容置槽的槽口呈扩口设置;

且/或,所述容置槽的侧壁呈凹弧面设置;

且/或,所述容置槽的内壁面设置有反射层。

6.如权利要求3所述的光源结构,其特征在于,所述第一芯片与对应的所述导电片之间通过固晶胶连接;

且/或,所述第二芯片与对应的所述导电片之间通过固晶胶连接。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的光源结构,其特征在于,所述封装层包括荧光粉层和密封层,所述荧光粉层覆盖所述第一芯片和所述第二芯片的表面,所述密封层填充于所述容置槽并覆盖所述荧光粉层。

8.如权利要求7所述的光源结构,其特征在于,所述密封层背离所述支架的表面凸设有导光凸部。

9.如权利要求1所述的光源结构,其特征在于,所述第一芯片和/或所述第二芯片为蓝色LED芯片。

10.一种背光模组,其特征在于,包括电路板、背板、光学扩散板、光学膜片、多个透镜及多个如权利要求1至9中任意一项所述的光源结构;

所述背板设置有安装槽,所述电路板设于所述安装槽的底壁,多个所述光源结构阵列排布于所述电路板上,一所述透镜罩设于一所述光源结构,所述光学扩散板和所述光学膜片一侧层叠,并覆盖于所述安装槽的槽口。

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