[实用新型]用于量子芯片测试的封装盒

说明书

一种用于量子芯片测试的封装盒，该封装盒包括：芯片承载模组，用于承载待封装的量子芯片；信号引出模组，包括：信号传输线，所述信号传输线用于将所述量子芯片的信号引出；以及可伸缩连接件阵列模组，设置于所述芯片承载模组与所述信号引出模组之间，所述可伸缩连接件阵列模组包括：支撑板和可伸缩连接件；其中，所述支撑板上设置有阵列化排布的孔结构，所述可伸缩连接件安装于所述孔结构中，所述可伸缩连接件用于连接于所述量子芯片和所述信号传输线之间。该封装盒的封装可靠且装配方便。

技术领域

本公开属于量子计算技术领域，涉及一种用于量子芯片测试的封装盒。

背景技术

随着量子计算技术的发展，量子芯片比特数目的提升，对芯片的封装技术提出了更高的要求，例如要求信号扇出密度高、信号带宽高、信号间隔离度高以及封装可靠性高等。

有些情况下，因为量子芯片自身的稀有特点以及温度敏感等特点，要求量子芯片与封装盒体采用非永久连接，非焊接连接等形式。而且量子芯片在封装过程有洁净度要求，一般在超净间中安装，而封装后需要移动到制冷机的环境下安装，如何高效快速地安装也是需要考量的。这对传统依靠绑线、甚至焊接形式的封装产生了很大冲击，无法满足量子芯片的封装需求。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本公开提供了一种用于量子芯片测试的封装盒，以至少部分解决以上所提出的技术问题。

(二)技术方案

本公开的一个方面提供了一种用于量子芯片测试的封装盒。该封装盒包括：芯片承载模组，用于承载待封装的量子芯片；信号引出模组，包括：信号传输线，所述信号传输线用于将所述量子芯片的信号引出；以及可伸缩连接件阵列模组，设置于所述芯片承载模组与所述信号引出模组之间，所述可伸缩连接件阵列模组包括：支撑板和可伸缩连接件；其中，所述支撑板上设置有阵列化排布的孔结构，所述可伸缩连接件安装于所述孔结构中，所述可伸缩连接件用于连接于所述量子芯片和所述信号传输线之间。

在本公开的一实施例中，所述可伸缩连接件包括信号连接件和接地连接件，所述孔结构包括第一孔结构和第二孔结构；其中，所述第一孔结构贯穿所述支撑板，用于安装所述信号连接件；所述第二孔结构贯穿所述支撑板或者嵌入至所述支撑板内，用于安装所述接地连接件，所述信号连接件与所述接地连接件之间绝缘。

在本公开的一实施例中，所述可伸缩连接件为以下情形的一种：所述可伸缩连接件的一端固定，另一端能伸缩活动；或者，所述可伸缩连接件的两端均能伸缩活动。

在本公开的一实施例中，所述可伸缩连接件呈包括至少两个基本单元的阵列形式，其中每个基本单元以信号连接件为中心，接地连接件设置于中心的信号连接件的外围，所述基本单元的形状包括以下形状的一种：三角形、正方形或六边形。

在本公开的一实施例中，所述芯片承载模组包括：基座和设置于所述基座上的芯片适配件；其中，所述基座上设置有用于固定所述芯片适配件外缘的框架，所述芯片适配件位于所述框架内，所述芯片适配件设置有用于容纳所述待封装的量子芯片的凹槽。

在本公开的一实施例中，所述芯片适配件有N个，N≥2，N个芯片适配件的外缘尺寸相同，均与所述框架匹配，N个芯片适配件的凹槽尺寸不同，以适应于不同尺寸的待封装的量子芯片；或者，同一个芯片适配件上设置有M个凹槽，M≥1，用于将M个待封装的量子芯片固定于所述基座上，所述M个凹槽分别与所述M个待封装的量子芯片的尺寸匹配。

在本公开的一实施例中，所述信号引出模组还包括：对接盖合结构，用于与所述芯片承载模组盖合；所述对接盖合结构上设置有通孔，所述通孔用于供所述信号传输线贯穿。