[实用新型]用于量子芯片测试的封装盒

权利要求书

1.一种用于量子芯片测试的封装盒，其特征在于，包括：

芯片承载模组，用于承载待封装的量子芯片；

信号引出模组，包括：信号传输线，所述信号传输线用于将所述量子芯片的信号引出；以及

可伸缩连接件阵列模组，设置于所述芯片承载模组与所述信号引出模组之间，所述可伸缩连接件阵列模组包括：支撑板和可伸缩连接件；其中，所述支撑板上设置有阵列化排布的孔结构，所述可伸缩连接件安装于所述孔结构中，所述可伸缩连接件用于连接于所述量子芯片和所述信号传输线之间。

2.根据权利要求1所述的封装盒，其特征在于，所述可伸缩连接件包括信号连接件和接地连接件，所述孔结构包括第一孔结构和第二孔结构；其中，所述第一孔结构贯穿所述支撑板，用于安装所述信号连接件；所述第二孔结构贯穿所述支撑板或者嵌入至所述支撑板内，用于安装所述接地连接件，所述信号连接件与所述接地连接件之间绝缘。

3.根据权利要求1所述的封装盒，其特征在于，所述可伸缩连接件为以下情形的一种：

所述可伸缩连接件的一端固定，另一端能伸缩活动；或者，

所述可伸缩连接件的两端均能伸缩活动。

4.根据权利要求2所述的封装盒，其特征在于，所述可伸缩连接件呈包括至少两个基本单元的阵列形式，其中每个基本单元以信号连接件为中心，接地连接件设置于中心的信号连接件的外围，所述基本单元的形状包括以下形状的一种：三角形、正方形或六边形。

5.根据权利要求1所述的封装盒，其特征在于，所述芯片承载模组包括：基座和设置于所述基座上的芯片适配件；

其中，所述基座上设置有用于固定所述芯片适配件外缘的框架，所述芯片适配件位于所述框架内，所述芯片适配件设置有用于容纳所述待封装的量子芯片的凹槽。

6.根据权利要求5所述的封装盒，其特征在于，

所述芯片适配件有N个，N≥2，N个芯片适配件的外缘尺寸相同，均与所述框架匹配，N个芯片适配件的凹槽尺寸不同，以适应于不同尺寸的待封装的量子芯片；或者，

同一个芯片适配件上设置有M个凹槽，M≥1，用于将M个待封装的量子芯片固定于所述基座上，所述M个凹槽分别与所述M个待封装的量子芯片的尺寸匹配。

7.根据权利要求2所述的封装盒，其特征在于，所述信号引出模组还包括：

对接盖合结构，用于与所述芯片承载模组盖合；所述对接盖合结构上设置有通孔，所述通孔用于供所述信号传输线贯穿。

8.根据权利要求7所述的封装盒，其特征在于，所述芯片承载模组包括：基座，所述基座上设置有第一台阶结构，所述对接盖合结构设置有与所述第一台阶结构相匹配的第二台阶结构，在所述基座与所述对接盖合结构之间基于所述第一台阶结构与所述第二台阶结构的匹配形成非直线型接触面，以使光路无法沿直线路径传输，达到不漏光的目的。

9.根据权利要求7所述的封装盒，其特征在于，

所述信号传输线包括用于传导信号的信号线和用于接地的接地线，所述信号线与所述接地线之间绝缘；

所述信号传输线用于与所述可伸缩连接件连接的一侧为固定型接触件或弹簧针式接触件；

所述支撑板与所述量子芯片之间具有间隙且所述信号连接件与所述接地连接件抵触于所述量子芯片表面，以实现电性连接；

在所述第二孔结构嵌入所述支撑板内的情况下，所述信号线与所述信号连接件接触，所述对接盖合结构与所述支撑板接触以实现所述接地线与所述接地连接件的连接。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的封装盒，其特征在于，所述信号引出模组和所述可伸缩连接件阵列模组之间为可拆卸式连接或固定式连接。