[实用新型]一种电路板的散热结构

权利要求书

1.一种电路板的散热结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内腔的上下两端均固定连接有隔板(4)，所述隔板(4)一端的内表面开设有通风槽孔(5)，所述隔板(4)的另一端固定安装有排风扇(6)，所述隔板(4)的一侧固定连接有混流杆(13)，所述壳体(1)内腔的后侧固定连接有内螺纹固定柱(14)，所述内螺纹固定柱(14)的内表面螺纹连接有安装螺钉(7)，所述壳体(1)的顶部和底部均固定连接有导热金属片(12)，所述导热金属片(12)的一侧固定连接有散热翅片(11)，且散热翅片(11)延伸至壳体(1)的外侧，所述导热金属片(12)的另一侧固定安装有半导体制冷片(10)，所述壳体(1)的外侧涂设有防腐层(15)，所述防腐层(15)的外侧涂设有耐磨层(16)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板的散热结构，其特征在于：所述混流杆(13)的数量为多个，且相邻两个混流杆(13)之间的距离均相等。

3.根据权利要求1所述的一种电路板的散热结构，其特征在于：所述安装螺钉(7)安装有电路板(3)，所述电路板(3)的正表面从左向右依次固定安装有中央处理器(9)和控制器元件(8)以及无线通讯模块(2)。

4.根据权利要求1所述的一种电路板的散热结构，其特征在于：所述半导体制冷片(10)的数量为八个，且半导体制冷片(10)的热面和导热金属片(12)贴合。

5.根据权利要求1所述的一种电路板的散热结构，其特征在于：所述防腐层(15)为环氧树脂涂层，所述耐磨层(16)为聚醚醚酮树脂涂层。