[实用新型]一种电路板的散热结构

说明书

本实用新型公开了一种电路板的散热结构，包括壳体，所述壳体内腔的上下两端均固定连接有隔板，所述隔板一端的内表面开设有通风槽孔，所述隔板的另一端固定安装有排风扇，所述隔板的一侧固定连接有混流杆，所述壳体内腔的后侧固定连接有内螺纹固定柱，所述内螺纹固定柱的内表面螺纹连接有安装螺钉，所述壳体的顶部和底部均固定连接有导热金属片。本实用新型通过内螺纹固定柱、安装螺钉、排风扇、混流杆、隔板、半导体制冷片、防腐层和耐磨层的作用，解决了现有的控制装置为了满足内部散热的需求，大都开设有散热孔，而散热的同时也导致外界灰尘和水体容易进入装置内部，从而对其内部元气件造成损伤，降低了其使用寿命的问题。

技术领域

本实用新型涉及智能家居技术领域，具体为一种电路板的散热结构。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

中国专利授权公告号为CN207518924U，授权公告日为2018年06 月19日，其公开了一种电路板的散热结构，包括电路板本体及DIP 插装件，所述电路板本体通过胶膜粘接有冷板，所述冷板上开有安装孔，所述胶膜的结构与冷板的结构相同，所述电路板本体上开有便于粘接时定位的第一定位孔，所述冷板上对应第一定位孔的位置开有第二定位孔，所述胶膜上对应第一定位孔的位置开有第三定位孔，所述冷板包括板体，所述板体上对应DIP插装件的安装位置处设置有冷条，所述冷条与板体为一体结构，所述板体上位于冷条的两侧开有槽口，所述DIP插装件包括DIP插装件本体及其两侧的插针，所述DIP 插装件本体的下端面贴合在冷条的上端面，所述电路板本体上开有焊孔，所述插针穿过槽口后焊接连接在电路板本体的焊孔内。该实用新型通过使DIP插装件本体的下端面贴合在冷条的上端面进行传导散热，冷板的边缘再通过导轨等结构将热量传递到机箱结构，以达到快速散热目的，有效改善电路板散热的情况；但为了满足电路板散热的需求，设有散热孔，而散热的同时也导致外界灰尘和水体容易进入装置内部，从而对其内部元气件造成损伤，降低了其使用寿命，为此，我们提出一种电路板的散热结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板的散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板的散热结构，包括壳体，所述壳体内腔的上下两端均固定连接有隔板，所述隔板一端的内表面开设有通风槽孔，所述隔板的另一端固定安装有排风扇，所述隔板的一侧固定连接有混流杆，所述壳体内腔的后侧固定连接有内螺纹固定柱，所述内螺纹固定柱的内表面螺纹连接有安装螺钉，所述壳体的顶部和底部均固定连接有导热金属片，所述导热金属片的一侧固定连接有散热翅片，且散热翅片延伸至壳体的外侧，所述导热金属片的另一侧固定安装有半导体制冷片，所述壳体的外侧涂设有防腐层，所述防腐层的外侧涂设有耐磨层。

优选的，所述混流杆的数量为多个，且相邻两个混流杆之间的距离均相等。

优选的，所述安装螺钉安装有电路板，所述电路板的正表面从左向右依次固定安装有中央处理器和控制器元件以及无线通讯模块。

优选的，所述半导体制冷片的数量为八个，且半导体制冷片的热面和导热金属片贴合。

优选的，所述防腐层为环氧树脂涂层，所述耐磨层为聚醚醚酮树脂涂层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：