[实用新型]一种无篮晶圆多清洗槽清洗装置

说明书

本实用新型提供一种无篮晶圆多清洗槽清洗装置，由于晶圆直接被置入晶圆支撑架上，由晶圆支撑架直接支撑固定晶圆，省去了晶圆盒，因此，第一喷管上喷嘴能够喷出的清洗液或者清水以抛物线的形式喷射到晶圆周面上，水流被晶圆切开并流到晶圆的前后表面从而直接对晶圆进行清洗，同时晶圆经过第一清洗槽、第二清洗槽和第三清洗槽三个清洗槽的清洗，提高了清洗效果。

技术领域

本申请属于晶圆清洗设备技术领域，尤其是涉及一种无篮晶圆多清洗槽清洗装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，晶圆制造工艺复杂，拥有很多工序，不同工序中使用了不同的化学材料，通常会在晶圆表面残留化学剂、颗粒、金属等杂质，因此需要对晶圆进行清洗。对晶圆进行清洗时，通常都是将晶圆连通晶圆盒一起放入晶圆清洗装置中进行清洗。

由于晶圆盒的阻挡，在喷洗时，晶圆盒必然会出现阻挡部分水流，从而影响清洗效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为解决现有技术中的不足，从而提供一种无篮晶圆多清洗槽清洗装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种无篮晶圆多清洗槽清洗装置，包括：

水平输送滑台；

无篮晶圆抓取机械手，用于抓取晶圆并在升降机构动作下带动晶圆升降；

水平并列设置的第一清洗槽、第二清洗槽和第三清洗槽；

所述无篮晶圆抓取机械手设置在水平输送滑台上，并能够达到任意一个清洗槽的上方；

所述第一清洗槽、第二清洗槽和第三清洗槽均具有能够容纳晶圆的槽体，且所述槽体的顶部设置有第一喷管，所述槽体内部的底部设置有晶圆支撑架；

第一喷管上喷嘴斜向上设置，并能够喷出的清洗液或者清水以抛物线的形式喷射到晶圆周面上，水流被晶圆切开并流到晶圆的前后表面。

优选地，本实用新型的无篮晶圆多清洗槽清洗装置，第一喷管上喷嘴对应1-3个晶圆，以使单个喷嘴喷出的清洗液或者清水能够被相应数量的晶圆切开。

优选地，本实用新型的无篮晶圆多清洗槽清洗装置，第一清洗槽的底部还设置有第二喷管，所述第二喷管上的喷嘴也斜向上设置，并能够喷出的清洗液或者清水以抛物线的形式喷射到晶圆周面上。

优选地，本实用新型的无篮晶圆多清洗槽清洗装置，第一喷管能够旋转，以使清洗液或者清水在晶圆周向上的接触点在晶圆最顶端到与晶圆最顶端的直径呈60°角之间的区域，第二喷管也能够旋转，以使清洗液或者清水在晶圆周向上的接触点在晶圆最侧端到与水平的直径呈60°角之间的区域。

优选地，本实用新型的无篮晶圆多清洗槽清洗装置，所述第一清洗槽为喷洗槽，第二清洗槽为浸洗槽，第三清洗槽为喷洗加浸洗槽

优选地，本实用新型的无篮晶圆多清洗槽清洗装置，从晶圆支撑架具有成排设置的晶圆支撑槽，晶圆支撑槽与抓取架上的用于固定晶圆的梳齿一一对应。

优选地，本实用新型的无篮晶圆多清洗槽清洗装置，

所述晶圆支撑架设置在升降装置上，以使清洗槽内的晶圆能够升降。

优选地，本实用新型的无篮晶圆多清洗槽清洗装置，第一喷管和第二喷管固定，通过清洗槽内的晶圆的升降实现第一喷管喷出的清洗液或者清水在晶圆周向上的接触点在晶圆最顶端到与晶圆最顶端的直径呈60°角之间的区域，以使第二喷管喷出的清洗液或者清水在晶圆周向上的接触点在晶圆最侧端到与水平的直径呈60°角之间的区域。

本实用新型的有益效果是：