[实用新型]一种集成电路组装基片真空烧结定位装置

说明书

一种集成电路组装基片真空烧结定位装置，包括：管基夹具、基片夹具、基片压块，管基夹具包括管基夹具基体，槽形管基固定位，管脚固定槽，基座支撑柱；管脚固定槽用于容纳和固定管脚，固定槽的深度大于各种管基中最长管脚的长度，固定槽的形状及尺寸大小与管基管脚的排列分布及横向尺寸一致；支撑柱的高度与管脚固定槽的深度一致；基片夹具包括基片夹具基体，基片夹具基体外圈，基片夹具内框，基片夹角；基片夹具内框表面除基片夹角部位外，其余部位为弧形镂空；解决了现有技术中基片不能精准定位，基片易产生偏移；基片压块易掉落，管基夹具不具备通用性等问题。可以根据不同管基的尺寸和形状制造出适用于其他器件的组装定位装置。

技术领域

本实用新型涉及集成电路组装技术领域，进一步来说，涉及集成电路组装过程中管基及基片定位技术领域，具体来说，涉及一种集成电路组装过程中管基及基片真空烧结定位技术领域。

背景技术

在集成电路封装领域中，组装是生产制造中的关键工序，此工序合格率的高低会直接影响到后续所有工序的整体合格率。在高可靠混合集成电路、大功率集成电路、高可靠半导体集成电路、先进封装集成电路的组装工序中，真空烧结是非常重要的关键工序之—。如图1、图2所示，现有集成电路组装真空烧结技术是在基片6或芯片底部与管基4底座装结面之间添加焊料9(如合金焊片)，在一定的温度、时间、压力以及气氛环境中，实现两表面间共晶物分子之间的结合。由于真空烧结工序涉及的封装类别、产品类别非常多，目前大部分产品的组装主要由手工装配来完成，如TO型金属圆形封装产品，种类繁多，全过程为手工操作，质量一致性、重复性、批量性、可靠性难以保证，在真空烧结过程中，由于焊料熔融、气氛、基片重力、温度等均匀性的影响，陶瓷基片在真空烧结过程中易发生错位；另一方面，由于TO型封装产品外形的特殊性，管脚分布不均匀且长短不一，现有管基夹具无法满足于大批量、多型号的生产需要。

对于TO型封装产品，装结区域小，管脚间距小，基片与管脚之间间距极小，陶瓷基片上导带网络、阻容网络密度高，无基片定位夹具时，容易导致基片位置偏移，而稍有偏移就会与管脚接触造成产品短路，且容易造成基片上的压块掉落，影响基片烧结后的平整度，进而影响后续的芯片装结质量和键合质量。

有鉴于此，特提出本实用新型。

发明内容

本实用新型的技术方案主要解决如下问题：

1、精准定位基片，防止基片偏移；

2、固定基片压块，防止基片压块掉落；

3、解决管基夹具的通用性。

为了克服现有组装工艺上基片偏移、压块容易掉落、管基夹具通用性不高的问题，本实用新型提供一种集成电路组装基片真空烧结定位装置，该定位装置不仅能固定住基片和压块，而且还能有效降低因人员摆放和移动过程中、机器震动造成的陶瓷基片位移与管柱接触造成的短路问题；以及管基夹具适用性单一的问题。

所述一种集成电路组装基片真空烧结定位装置，包括：管基夹具、基片夹具、基片压块7。

所述管基夹具包括管基夹具基体1、槽形管基固定位13、管脚固定槽14、基座支撑柱15。

所述管脚固定槽14用于容纳和固定管脚，固定槽14的深度大于各种管基中最长管脚的长度，较深的固定槽14空隙深度能满足相同尺寸外壳、不同管脚长度的管基，固定槽的形状及尺寸大小与管基管脚的排列分布及横向尺寸一致。

所述基座支撑柱15用于支撑管基基座，支撑柱15的高度与管脚固定槽14的深度一致。

所述基片夹具包括基片夹具基体8、基片夹具内框9、基片夹角10、圆弧形孔槽11。所述基片夹角10即为所述基片夹具内框9的边角，与基片6边角形状一致；基片夹具内框9表面除基片夹角10部位外，其余部位为弧形镂空；所述基片夹具厚度高于基片厚度，小于基片与压块总厚度的2/3，能同时固定基片和压块，也方便取出压块。