[实用新型]一种集成电路组装基片真空烧结定位装置有效
| 申请号： | 202022272195.9 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN213459686U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 刘思奇;刘金丽;张超超;商登辉;谌帅业;熊涛;李阳;徐永鹏;万久莎;董晶 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 组装 真空 烧结 定位 装置 | ||
1.一种集成电路组装基片真空烧结定位装置，其特征在于，包括：管基夹具、基片夹具、基片压块；
所述管基夹具包括管基夹具基体、槽形管基固定位、管脚固定槽、基座支撑柱；所述管脚固定槽用于容纳和固定管脚，固定槽的深度大于管基中最长管脚的长度，固定槽的形状及尺寸大小与管基管脚的排列分布及横向尺寸一致；所述支撑柱的高度与管脚固定槽的深度一致；所述管基夹具基体的厚度大于管基的长度；
所述基片夹具包括基片夹具基体、基片夹具基体外圈、基片夹具内框、基片夹角；所述基片夹角即为所述基片夹具内框边角，与基片边角形状一致；基片夹具内框表面除基片夹角部位外，其余部位为弧形镂空；
所述基片夹具厚度高于基片厚度，小于基片与压块的总厚度；
所述基片压块的形状及尺寸与基片大小一致。
2.如权利要求1所述的一种集成电路组装基片真空烧结定位装置，其特征在于，所述基片夹角带有圆弧形孔槽。
3.如权利要求1所述的一种集成电路组装基片真空烧结定位装置，其特征在于，所述基片夹具厚度小于基片与压块总厚度的2/3。
4.如权利要求1所述的一种集成电路组装基片真空烧结定位装置，其特征在于，所述基片夹具基体带有基片夹具外边小凸起，所述小凸起至少1个。
5.如权利要求1所述的一种集成电路组装基片真空烧结定位装置，其特征在于，所述基片夹具基体外圈与管基的外壳形状一致。
6.如权利要求1所述的一种集成电路组装基片真空烧结定位装置，其特征在于，所述基片夹具选用不锈钢材质。
7.如权利要求1所述的一种集成电路组装基片真空烧结定位装置，其特征在于，所述管基夹具选用散热性能良好的耐高温材料。
8.如权利要求7所述的一种集成电路组装基片真空烧结定位装置，其特征在于，在所述耐高温材料为石墨，所述石墨的内外表面涂覆耐高温防护层。
9.如权利要求1所述的一种集成电路组装基片真空烧结定位装置，其特征在于，所述管基为TO型管基，所述管脚固定槽为圆环形，所述基座支撑柱为圆柱形。
10.如权利要求1所述的一种集成电路组装基片真空烧结定位装置，其特征在于，所述槽形管基固定位为若干个，至少为一个。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
