[实用新型]一种多芯粒集成的封装结构有效
| 申请号： | 202022267634.7 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN212342602U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 王新;蒋振雷 | 申请（专利权）人： | 杭州晶通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张超 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多芯粒 集成 封装 结构 | ||
1.一种多芯粒集成的封装结构，其特征在于：包括被塑封层塑封的若干芯粒，与被塑封的芯粒触点电连接的芯粒互联结构，设置于芯粒互联结构完成芯粒触点电连接的另一侧设置的布线引出结构以及设置于布线引出结构对应焊盘处的锡球，所述芯粒的触点包括需要进行相互间互联的第一触点以及用于直接引出的第二触点，在芯粒互联结构上形成芯粒间所需互联的第一触点间的连通槽以及能够将第二触点引出的引出槽，连通槽和引出槽内均填充金属种子。
2.根据权利要求1所述的多芯粒集成的封装结构，其特征在于：所述芯粒互联结构包括至少两层介电层，第一介电层形成若干能够引出第一触点和第二触点的第一凹槽，第二介电层形成能够将芯粒间需要互联的第一触点进行连通的第二凹槽以及直接引出的第三凹槽，所需互联的第一触点对应的第一凹槽和第二凹槽构成连通槽，直接引出的第二触点对应的第一凹槽和第三凹槽构成引出槽。
3.根据权利要求1所述的多芯粒集成的封装结构，其特征在于：布线引出结构包括至少一层重新布线层，重新布线层包括第三介电层以及在第三介电层上形成的对应于引出槽内填充金属种子后形成金属触点的第四凹槽，并在第四凹槽内填充金属种子，形成在第三介电层的外表面的金属焊盘。
4.根据权利要求1所述的多芯粒集成的封装结构，其特征在于：所述第一触点的直径和间距均小于30μm，第二触点的直径和间距大于50μm。
5.根据权利要求2或3所述的多芯粒集成的封装结构，其特征在于：第一介电层和第二介电层均为光敏性的聚酰亚胺类的有机树脂，第三介电层为有机光敏性介电层。
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