[实用新型]一种用于半导体硅片快速退火的装置有效
| 申请号: | 202022244956.X | 申请日: | 2020-10-11 |
| 公开(公告)号: | CN213833260U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
| 发明(设计)人: | 王海霖 | 申请(专利权)人: | 王海霖 |
| 主分类号: | B65G15/58 | 分类号: | B65G15/58;B65G49/07;H01L21/324;H01L21/677;C30B33/02 |
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| 地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 半导体 硅片 快速 退火 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于半导体硅片快速退火的装置,包括炉口,所述炉口配合设置有送料装置,所述送料装置包括托辊、输送带和侧板,所述托辊和输送带传动连接,所述侧板和输送带固定连接,所述侧板可拆卸连接有多组石英支杆,所述炉口通过输送带活动连接有多组硅片,所述硅片通过石英支杆和输送带配合设置,相邻所述硅片之间设有挡板,所述输送带配合设有冷风排。本实用新型通过设置一种用于半导体硅片快速退火的装置,使得工作人员在半导体硅片进行热处理工作后直接通过输送带进行移动式退火工作,有效提高装置的退火效率,同时硅片在移动过程中通过底部的冷风排进行快速退火,有效提高硅片的退火质量,适合范围进行推广。
技术领域
本实用新型属于半导体硅片制造加工技术领域,尤其涉及一种用于半导体硅片快速退火的装置。
背景技术
半导体硅片是以硅为材料制造的片状物体,是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料,是半导体产业链基础性的一环。在半导体硅片的生产过程中退火工序是十分重要的一个步骤,直接影响半导体硅片的生产效率和制造质量,随着半导体硅片的制造要求不断增加,半导体硅片的退火装置在实际工作中存在的不足也急需去完善。
现有技术中,半导体硅片的退火方式多数采用往复式退火工作,即通过石英舟将热处理后的硅片集中送往冷却风扇进行退火工作,但是在实际退火工作中,石英舟往复工作大大降低装置的退火效率,同时硅片集中退火容易减小硅片的散热面积,降低硅片的退火质量。
为此,我们提出来一种用于半导体硅片快速退火的装置解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述的问题,而提出的一种循环输送退火效率高的同时退火效果好的用于半导体硅片快速退火的装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于半导体硅片快速退火的装置,包括炉口,所述炉口配合设置有送料装置,所述送料装置包括托辊、输送带和侧板,所述托辊和输送带传动连接,所述侧板和输送带固定连接,所述侧板可拆卸连接有多组石英支杆,所述炉口通过输送带活动连接有多组硅片,所述硅片通过石英支杆和输送带配合设置,相邻所述硅片之间设有挡板,所述输送带配合设有冷风排。
优选地,所述侧板通过多组竖板排列组成,相邻所述竖板之间设有间隙,所述石英支杆和竖板可拆卸连接。
优选地,其中一组所述竖板设有圆孔,另一组所述竖板设有固定孔,所述石英支杆通过圆孔和固定孔螺纹连接。
优选地,所述石英支杆靠近固定孔的一端设有外螺纹,所述外螺纹和固定孔螺纹连接,所述石英支杆远离固定孔的一端设有转动块,所述转动块采用T形结构。
优选地,所述挡板靠近输送带的一端通过粘结板和输送带可拆卸连接,所述挡板远离输送带的一端采用弧形结构。
优选地,所述冷风排设置在输送带送料方向的底部,所述冷风排倾斜设有多组出风口,所述输送带设有通风孔,所述出风口和通风孔配合设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
1、通过对半导体硅片退火装置设置输送带,使得工作人员在半导体硅片进行热处理工作后直接通过输送带进行移动式退火工作,有效提高装置的退火效率,同时硅片在移动过程中通过底部的冷风排进行快速退火,有效提高硅片的退火质量,适合范围进行推广。
2、通过对退火装置设置可拆卸连接的石英支杆,配合挡板进行限位,使得工作人员可以根据不同尺寸类型的半导体硅片,调整装置进行使用,增加装置的退火类型,提高装置的资源利用。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种用于半导体硅片快速退火的装置的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种用于半导体硅片快速退火的装置中输送带的局部结构示意图。
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