[实用新型]一种用于半导体硅片快速退火的装置有效

专利信息
申请号: 202022244956.X 申请日: 2020-10-11
公开(公告)号: CN213833260U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 王海霖 申请(专利权)人: 王海霖
主分类号: B65G15/58 分类号: B65G15/58;B65G49/07;H01L21/324;H01L21/677;C30B33/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 硅片 快速 退火 装置
【权利要求书】:

1.一种用于半导体硅片快速退火的装置,包括炉口(1),其特征在于,所述炉口(1)配合设置有送料装置(2),所述送料装置(2)包括托辊(3)、输送带(4)和侧板(5),所述托辊(3)和输送带(4)传动连接,所述侧板(5)和输送带(4)固定连接,所述侧板(5)可拆卸连接有多组石英支杆(6),所述炉口(1)通过输送带(4)活动连接有多组硅片(7),所述硅片(7)通过石英支杆(6)和输送带(4)配合设置,相邻所述硅片(7)之间设有挡板(8),所述输送带(4)配合设有冷风排(9)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅片快速退火的装置,其特征在于,所述侧板(5)通过多组竖板(51)排列组成,相邻所述竖板(51)之间设有间隙(52),所述石英支杆(6)和竖板(51)可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体硅片快速退火的装置,其特征在于,其中一组所述竖板(51)设有圆孔(511),另一组所述竖板(51)设有固定孔(512),所述石英支杆(6)通过圆孔(511)和固定孔(512)螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体硅片快速退火的装置,其特征在于,所述石英支杆(6)靠近固定孔(512)的一端设有外螺纹(61),所述外螺纹(61)和固定孔(512)螺纹连接,所述石英支杆(6)远离固定孔(512)的一端设有转动块(62),所述转动块(62)采用T形结构。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅片快速退火的装置,其特征在于,所述挡板(8)靠近输送带(4)的一端通过粘结板(81)和输送带(4)可拆卸连接,所述挡板(8)远离输送带(4)的一端采用弧形结构。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体硅片快速退火的装置,其特征在于,所述冷风排(9)设置在输送带(4)送料方向的底部,所述冷风排(9)倾斜设有多组出风口(91),所述输送带(4)设有通风孔(41),所述出风口(91)和通风孔(41)配合设置。

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