[实用新型]传感器芯片骨架结构

说明书

本实用新型涉及传感器配件技术领域，尤其为传感器芯片骨架结构，包括骨架基座，所述骨架基座的顶部正上方位置套接有保护套，且保护套的顶部位置连接有套头，所述骨架基座的底部两侧位置固定连接有引脚本体，且骨架基座的底部中端位置设置有中心板，所述中心板的两侧位置设置有组合框，本实用新型中，通过设置的密封垫块、竖向密封条、开口槽和凹槽，结合密封垫块在快速实现与开口槽的卡合连接的同时，凹槽和竖向密封条之间同样实现卡合连接，此时该骨架结构借助这一双重卡合结构，来对该骨架结构与外保护结构的连接进行密封处理，避免后期液体直接从连接端渗入整个骨架的内部。

技术领域

本实用新型涉及传感器配件技术领域，具体为传感器芯片骨架结构。

背景技术

传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节，传感器早已渗透到诸如工业生产、宇宙开发、海洋探测、环境保护、资源调查、医学诊断、生物工程、甚至文物保护等等极其之泛的领域，其中芯片骨架是构成传感器的零配件之一。

市面上的芯片骨架结构不具有密封效果的设置，极其容易因液体的渗透作用，导致内部出现渗水的现象，并且引脚端的凸出的设置，极其容易因外力发生内弯折的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供传感器芯片骨架结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

传感器芯片骨架结构，包括骨架基座，所述骨架基座的顶部正上方位置套接有保护套，且保护套的顶部位置连接有套头，所述骨架基座的底部两侧位置固定连接有引脚本体，且骨架基座的底部中端位置设置有中心板，所述中心板的两侧位置设置有组合框，所述中心板的正面中下方位置设置有短柱，所述保护套的内部两侧位置通过一体成型加工设置有开口槽，且开口槽的内部一侧位置固定安装有竖向密封条，所述骨架基座的两侧位置均设置有密封垫块，且密封垫块的顶部一侧开设有凹槽。

优选的，所述保护套通过一体成型加工和套头的连接构成一体式结构。

优选的，所述引脚本体沿着中心板的竖向中轴线为对称轴对称设置，且中心板的两侧位置连接有外形呈“U”形结构的组合框，所述中心板通过组合框和引脚本体组合连接。

优选的，所述短柱的后端面和中心板的正面之间固定连接。

优选的，所述开口槽的内端和密封垫块的外端之间形状相吻合，且密封垫块通过粘接和骨架基座相连接，所述密封垫块通过一次性裁切加工和凹槽相连接，且密封垫块通过凹槽和竖向密封条卡合连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的密封垫块、竖向密封条、开口槽和凹槽，结合密封垫块在快速实现与开口槽的卡合连接的同时，凹槽和竖向密封条之间同样实现卡合连接，此时该骨架结构借助这一双重卡合结构，来对该骨架结构与外保护结构的连接进行密封处理，避免后期液体直接从连接端渗入整个骨架的内部；

2、本实用新型中，通过设置的组合框、引脚本体和中心板，结合该骨架结构借助外形呈“U”形结构的组合框与一组引脚本体之间的组合连接，使得中心板被推入到一组引脚本体的中心位置，此时中心板的推入课避免后期一组引脚本体因外力挤压发生内弯折现象。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型组合框结构示意图。

图中：1-骨架基座、2-保护套、3-套头、4-引脚本体、5-中心板、6-组合框、7-短柱、8-开口槽、9-竖向密封条、10-密封垫块、11-凹槽。

具体实施方式