[实用新型]传感器芯片骨架结构

权利要求书

1.传感器芯片骨架结构，包括骨架基座(1)，其特征在于：所述骨架基座(1)的顶部正上方位置套接有保护套(2)，且保护套(2)的顶部位置连接有套头(3)，所述骨架基座(1)的底部两侧位置固定连接有引脚本体(4)，且骨架基座(1)的底部中端位置设置有中心板(5)，所述中心板(5)的两侧位置设置有组合框(6)，所述中心板(5)的正面中下方位置设置有短柱(7)，所述保护套(2)的内部两侧位置通过一体成型加工设置有开口槽(8)，且开口槽(8)的内部一侧位置固定安装有竖向密封条(9)，所述骨架基座(1)的两侧位置均设置有密封垫块(10)，且密封垫块(10)的顶部一侧开设有凹槽(11)。

2.根据权利要求1所述的传感器芯片骨架结构，其特征在于：所述保护套(2)通过一体成型加工和套头(3)的连接构成一体式结构。

3.根据权利要求1所述的传感器芯片骨架结构，其特征在于：所述引脚本体(4)沿着中心板(5)的竖向中轴线为对称轴对称设置，且中心板(5)的两侧位置连接有外形呈“U”形结构的组合框(6)，所述中心板(5)通过组合框(6)和引脚本体(4)组合连接。

4.根据权利要求1所述的传感器芯片骨架结构，其特征在于：所述短柱(7)的后端面和中心板(5)的正面之间固定连接。

5.根据权利要求1所述的传感器芯片骨架结构，其特征在于：所述开口槽(8)的内端和密封垫块(10)的外端之间形状相吻合，且密封垫块(10)通过粘接和骨架基座(1)相连接，所述密封垫块(10)通过一次性裁切加工和凹槽(11)相连接，且密封垫块(10)通过凹槽(11)和竖向密封条(9)卡合连接。