[实用新型]半导体器件组件及堆叠晶体管组件

说明书

本实用新型涉及半导体器件组件及堆叠晶体管组件。本实用新型公开了一种半导体器件的堆叠组件，该堆叠组件包括：安装焊盘，该安装焊盘覆盖低侧半导体器件的第一部分；和接触层，该接触层覆盖该低侧半导体器件的第二部分。与该接触层电连接的第一安装夹具有支撑部分，该支撑部分将该第一安装夹连结到第一引线框架部分。与该安装焊盘附接的第二安装夹具有支撑部分，该支撑部分将该第二安装夹连结到第二引线框架部分。高侧半导体器件具有：第一端子，该第一端子电连接到该第一安装夹并由此电连接到该接触层；和第二端子，该第二端子电连接到该第二安装夹。

技术领域

本说明书涉及用于半导体器件的封装技术，具体涉及半导体器件组件及堆叠晶体管组件。

背景技术

增加半导体器件(诸如晶体管)的封装件内的器件密度使得能够更有效地使用封装件内的可用空间。可例如通过减小单个器件的尺寸或通过将更多数量的器件装配在可用封装件空间内来增加器件密度。

在后一种情况下，例如，可以构造器件的3维(3D)组件。例如，可以将一个晶体管堆叠在另一晶体管上面。具体地，将彼此结合操作的两个晶体管堆叠以在较大电路中提供一个或多个功能可能是有效的。

然而，安装、布线和以另外的方式封装3D器件组件可能是具有挑战性的。例如，此类3D器件组件可能易于受短路和结构组件的影响。在其他示例中，3D器件组件可能需要专门的、昂贵的和/或耗时的制造技术。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种半导体器件组件及堆叠晶体管组件，其具有增加的器件密度且能够提供结构稳定性和完整性。

根据一个一般方面，一种半导体器件组件包括：低侧半导体器件；安装焊盘，该安装焊盘覆盖低侧半导体器件的第一部分；和接触层，该接触层覆盖低侧半导体器件的第二部分。该组件还包括：第一安装夹，该第一安装夹通过其连接部分电连接到接触层，该第一安装夹具有支撑部分，该支撑部分将第一安装夹的连接部分连结到第一引线框架部分；和第二安装夹，该第二安装夹通过其连接部分附接到安装焊盘，该第二安装夹具有支撑部分，该支撑部分将第二安装夹的连接部分连结到第二引线框架部分。该组件还包括高侧半导体器件，该高侧半导体器件具有第一端子，该第一端子电连接到第一安装夹并由此电连接到该接触层，并且具有第二端子，该第二端子电连接到第二安装夹。

根据另一个一般方面，一种堆叠晶体管组件包括：低侧晶体管，该低侧晶体管具有低侧源极触点、低侧栅极触点和低侧漏极触点；和高侧晶体管，该高侧晶体管安装在低侧晶体管上面并且具有高侧源极触点、高侧栅极触点和高侧漏极触点。该堆叠晶体管组件包括：安装焊盘，该安装焊盘覆盖低侧晶体管的第一部分；栅极安装夹，该栅极安装夹固定到安装焊盘并固定到高侧栅极触点；接触层，该接触层覆盖低侧晶体管的第二部分并提供低侧漏极触点；和源极安装夹，该源极安装夹电连接到接触层和高侧源极触点。

根据另一个一般方面，一种半导体器件组件包括：低侧器件组件，所述低侧器件组件包括覆盖所述低侧器件组件的第一部分的安装焊盘和覆盖所述低侧器件组件的第二部分的接触层，所述低侧器件组件被放置于引线框架上；高侧器件组件，所述高侧器件组件具有第一端子和第二端子；第一安装夹，所述第一安装夹附接在所述引线框架与所述安装焊盘之间；和第二安装夹，所述第二安装夹附接在所述引线框架与所述接触层之间；其中所述高侧器件组件被定位成所述第一端子连接到所述第一安装夹并且所述第二端子连接到所述第二安装夹。

本实用新型提供的半导体器件组件及堆叠晶体管组件，实现了增加的器件密度且能够提供结构稳定性和完整性。

一个或多个具体实施的细节在附图和以下描述中阐明。其他特征将从说明书和附图中以及从权利要求书中显而易见。

附图说明

图1A示出了根据一些示例性实施方式的具有双中间安装夹的堆叠晶体管组件的简化横截面。

图1B示出了具有图1A的双中间安装夹的堆叠晶体管组件的更详细横截面。