[实用新型]半导体器件组件及堆叠晶体管组件

权利要求书

1.一种半导体器件组件，其特征在于，所述半导体器件组件包括：

低侧半导体器件；

安装焊盘，所述安装焊盘覆盖所述低侧半导体器件的第一部分；

接触层，所述接触层覆盖所述低侧半导体器件的第二部分；

第一安装夹，所述第一安装夹通过所述第一安装夹的连接部分电连接到所述接触层，所述第一安装夹具有支撑部分，所述支撑部分将所述第一安装夹的所述连接部分连结到第一引线框架部分；

第二安装夹，所述第二安装夹通过所述第二安装夹的连接部分附接到所述安装焊盘，所述第二安装夹具有支撑部分，所述支撑部分将所述第二安装夹的所述连接部分连结到第二引线框架部分；

高侧半导体器件，所述高侧半导体器件具有第一端子，所述第一端子电连接到所述第一安装夹并由此电连接到所述接触层，并且所述高侧半导体器件具有第二端子，所述第二端子电连接到所述第二安装夹。

2.根据权利要求1所述的半导体器件组件，其中，所述接触层附接到所述第一安装夹以及所述安装焊盘附接到所述第二安装夹保持所述第一安装夹与所述第二安装夹之间的空间间隙。

3.根据权利要求1所述的半导体器件组件，其中，所述低侧半导体器件是低侧朝下晶体管，并且所述高侧半导体器件是高侧朝下晶体管。

4.根据权利要求1所述的半导体器件组件，其中，所述安装焊盘的竖直高度高于所述接触层的竖直高度，并且所述第一安装夹和所述第二安装夹的顶表面在水平方向上是平坦的。

5.一种堆叠晶体管组件，其特征在于，所述堆叠晶体管组件包括：

低侧晶体管，所述低侧晶体管具有低侧源极触点、低侧栅极触点和低侧漏极触点；

高侧晶体管，所述高侧晶体管安装在所述低侧晶体管上面并且具有高侧源极触点、高侧栅极触点和高侧漏极触点；

安装焊盘，所述安装焊盘覆盖所述低侧晶体管的第一部分；

栅极安装夹，所述栅极安装夹固定到所述安装焊盘并固定到所述高侧栅极触点；

接触层，所述接触层覆盖所述低侧晶体管的第二部分并提供所述低侧漏极触点；和

源极安装夹，所述源极安装夹电连接到所述接触层和所述高侧源极触点。

6.根据权利要求5所述的堆叠晶体管组件，其中，所述栅极安装夹具有与所述安装焊盘和所述高侧栅极触点附接的连接部分和与引线框架附接的支撑部分。

7.根据权利要求5所述的堆叠晶体管组件，其中，所述源极安装夹具有与所述接触层和所述高侧源极触点附接的连接部分和与引线框架附接的支撑部分。

8.一种半导体器件组件，其特征在于，所述半导体器件组件包括：

低侧器件组件，所述低侧器件组件包括覆盖所述低侧器件组件的第一部分的安装焊盘和覆盖所述低侧器件组件的第二部分的接触层，所述低侧器件组件被放置于引线框架上；

高侧器件组件，所述高侧器件组件具有第一端子和第二端子；

第一安装夹，所述第一安装夹附接在所述引线框架与所述安装焊盘之间；和

第二安装夹，所述第二安装夹附接在所述引线框架与所述接触层之间；

其中所述高侧器件组件被定位成所述第一端子连接到所述第一安装夹并且所述第二端子连接到所述第二安装夹。

9.根据权利要求8所述的半导体器件组件，其中，所述第一安装夹的连接部分连接到所述安装焊盘，并且所述第一安装夹的支撑部分连接到所述引线框架。

10.根据权利要求8所述的半导体器件组件，其中，所述第二安装夹的连接部分连接到所述接触层，并且所述第二安装夹的支撑部分连接到所述引线框架。