[实用新型]生物识别指纹芯片的封装结构有效
申请号: | 202022228838.X | 申请日: | 2020-10-09 |
公开(公告)号: | CN212848407U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 王凯厚;杨剑宏;王鑫琴 | 申请(专利权)人: | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G06K9/00 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 朱玉丹 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 生物 识别 指纹 芯片 封装 结构 | ||
本实用新型揭示了一种生物识别指纹芯片的封装结构,包括:芯片单元,具有相对的正面和背面,其正面具有感应区域;聚光透镜阵列,设于芯片单元的正面,包括阵列设置的多个微透镜;间隔设置于芯片单元的正面和聚光透镜阵列之间的多个遮光层,遮光层在微透镜和感应区域之间的光路上开设有透光窗口以形成准直光路。本案通过在多层遮光层上开设透光孔,形成了准直的光路,可以阻挡和吸收斜射光,过滤斜射光对图像成型的干扰,聚光效果佳。
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域,具体涉及一种生物指纹识别芯片封装结构。
背景技术
随着科学技术的不断进步,越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中,为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利,成为当今人们不可或缺的重要工具。而随着电子设备功能的不断增加,电子设备存储的重要信息也越来越多,电子设备的身份验证技术成为目前电子设备研发的一个主要方向。
由于指纹具有唯一性和不变性,使得指纹识别技术具有安全性好、可靠性高以及使用简单等诸多优点。因此,指纹识别技术成为当下各种电子设备进行身份验证的主流技术。
目前,光学指纹识别芯片是现有电子设备常用的指纹识别芯片之一,其通过指纹识别区的大量感光像素(pixel)来采集使用者的指纹信息,每个感光像素作为一个检测。具体的,进行指纹识别时,光线照射至使用者的指纹面并经过指纹面反射至感光像素,感光像素将指纹的光信号转换为电信号,根据所有像素转换的电信号可以获取指纹信息。
现有的光学指纹识别芯片在封装时,一般直接在感光侧直接设置透明盖板。但是由于透明盖板的是完全透光的,会导致不同感光像素的感测结果产生串扰,影响指纹识别精度。
实用新型内容
本实用新型一实施例提供一种指纹识别芯片的封装结构,用于解决现有技术中不同感光像素的感测结果产生串扰,影响指纹识别精度的技术问题,包括:
一种生物识别指纹芯片的封装结构,包括:
芯片单元,具有相对的正面和背面,其正面具有感应区域;
聚光透镜阵列,设于芯片单元的正面,包括阵列设置的多个微透镜;
间隔设置于芯片单元的正面和聚光透镜阵列之间的多个遮光层,遮光层在微透镜和感应区域之间的光路上开设有透光窗口以形成准直光路。
一实施例中,透光窗口的内径小于所述微透镜的外径。
一实施例中,靠近所述感光区域的透光窗口的内径,小于靠近所述微透镜的透光窗口的内径。
一实施例中,还包括透光层,该透光层支撑于遮光层和指纹识别芯片之间、和/或相邻的遮光层之间、和/或聚光透镜阵列和遮光层之间。
一实施例中,透光层材料为干膜、无机玻璃或有机玻璃。
一实施例中,遮光层材料为金属材料或黑色光敏有机材料。
一实施例中,还包括设于芯片单元正面的滤光层。
一实施例中,芯片单元包括:
位于所述感应区域外的焊垫;
从所述芯片单元的与正面相对的背面贯穿所述芯片单元的通孔,所述通孔暴露出所述焊垫;
覆盖所述芯片单元背面和所述通孔侧壁表面的绝缘层;
位于所述绝缘层表面且与所述焊垫电连接的金属层;
位于所述金属层和所述绝缘层表面的阻焊层,所述阻焊层具有暴露出部分所述金属层的开孔;
填充所述开孔,并暴露在所述阻焊层表面之外的外接凸起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的