[实用新型]生物识别指纹芯片的封装结构

权利要求书

1.一种生物识别指纹芯片的封装结构，其特征在于，包括：

芯片单元，具有相对的正面和背面，其正面具有感应区域；

聚光透镜阵列，设于芯片单元的正面，包括阵列设置的多个微透镜；

间隔设置于芯片单元的正面和聚光透镜阵列之间的多个遮光层，遮光层在微透镜和感应区域之间的光路上开设有透光窗口以形成准直光路。

2.根据权利要求1所述的生物识别指纹芯片的封装结构，其特征在于，透光窗口的内径小于所述微透镜的外径。

3.根据权利要求1所述的生物识别指纹芯片的封装结构，其特征在于，靠近所述感应区域的透光窗口的内径，小于靠近所述微透镜的透光窗口的内径。

4.根据权利要求1所述的生物识别指纹芯片的封装结构，其特征在于，还包括透光层，该透光层支撑于遮光层和指纹识别芯片之间、和/或相邻的遮光层之间、和/或聚光透镜阵列和遮光层之间。

5.根据权利要求1所述的生物识别指纹芯片的封装结构，其特征在于，透光层材料为干膜、无机玻璃或有机玻璃。

6.根据权利要求1所述的生物识别指纹芯片的封装结构，其特征在于，遮光层材料为金属材料或黑色光敏有机材料。

7.根据权利要求1所述的生物识别指纹芯片的封装结构，其特征在于，还包括设于芯片单元正面的滤光层。

8.根据权利要求1所述的生物识别指纹芯片的封装结构，其特征在于，芯片单元包括：

位于所述感应区域外的焊垫；

从所述芯片单元的与正面相对的背面贯穿所述芯片单元的通孔，所述通孔暴露出所述焊垫；

覆盖所述芯片单元背面和所述通孔侧壁表面的绝缘层；

位于所述绝缘层表面且与所述焊垫电连接的金属层；

位于所述金属层和所述绝缘层表面的阻焊层，所述阻焊层具有暴露出部分所述金属层的开孔；

填充所述开孔，并暴露在所述阻焊层表面之外的外接凸起。