[实用新型]芯片封装组件及电子设备

说明书

本申请公开了一种芯片封装组件及电子设备。芯片封装组件包括：载板、导电胶和芯片。载板包括安装平台和凹槽，凹槽位于安装平台的周围。芯片设于安装平台上，导电胶位于芯片和载板之间；其中，导电胶覆盖安装平台以及覆盖至少部分凹槽。通过在载板的安装平台周围设置凹槽的结构，可以容纳部分导电胶。在兼顾芯片封装组件的各项指标的同时，可以增加导电胶的用量，以提高导电胶的控制冗余度，从而提高芯片封装组件的封装良率。

技术领域

本申请涉及芯片封装的技术领域，特别涉及一种芯片封装组件及电子设备。

背景技术

在芯片封装的过程中，需要通过导电胶来将芯片固定到载板上。而近年来随着对芯片性能的追求，芯片的厚度做得越来越小，这给芯片封装带来了一定的挑战。导电胶用量若是过多，则导电胶可能会接触到芯片的正面，造成污染或者短路等问题；导电胶用量若是过少，芯片与载板之间也容易出现气泡、搭接不良等问题。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种芯片封装组件及电子设备，以解决现有芯片封装组件追求更优性能所导致的封装良率较低的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种芯片封装组件。所述芯片封装组件包括：载板、导电胶和芯片。所述载板包括安装平台和凹槽，所述凹槽位于所述安装平台的周围。所述芯片设于所述安装平台上，所述导电胶位于所述芯片和所述载板之间；其中，所述导电胶覆盖所述安装平台以及覆盖至少部分所述凹槽。应当理解，藉由凹槽的结构，在芯片粘接的环节，导电胶的用量可以有较大的可控范围，以此可以提高芯片封装组件的封装良率；此外，芯片粘接设备的调试时间也较短。载板的凹槽可以通过半蚀刻等工艺形成，而半蚀刻等工艺的技术相对成熟，成本也相对较低，以便于在工业上推广使用。

一些实施例中，以所述安装平台朝向所述芯片的表面作为参考面，所述芯片在所述参考面上的投影与所述凹槽在所述参考面上的投影存在重叠部分。基于此，在向芯片施加压力的过程中，流动的导电胶可以更容易地落到凹槽内，以提高导电胶的控制冗余度。

一些实施例中，所述凹槽的宽度大于或者等于20μm；其中，所述宽度为所述凹槽在所述参考面上，垂直于所述安装平台的对应边缘的方向上的尺寸。基于此，可以提高导电胶的流动性以及降低空洞率。

一些实施例中，沿着所述凹槽的宽度方向，所述重叠部分的宽度大于或者等于10μm。应当理解，通过对重叠部分的宽度的限定，导电胶可以更容易流入凹槽内，以提高封装良率。

一些实施例中，所述重叠部分的宽度小于凹槽的宽度，以便于导电胶流入凹槽，并降低产生气泡的可能。

一些实施例中，所述凹槽的槽深大于或者等于10μm；其中，所述槽深为所述凹槽在垂直于所述参考面的方向上的尺寸。基于此，可以提高导电胶的流动性以及降低空洞率。

一些实施例中，所述凹槽连续地环绕在所述安装平台周围；或者，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽间隔设置在所述安装平台周围。

一些实施例中，所述凹槽为锥形槽、直槽和曲面槽中至少一种。在直槽或者曲面槽的凹槽中，其槽壁与槽底的过渡更为平缓，导电胶可以更容易地填充该些凹槽，以降低空洞率。

一些实施例中，所述凹槽为锥形槽，所述锥形槽的底部位于所述芯片侧面的延长面上。基于此，芯片的边缘所对应的导电胶的用量最大，导电胶可以更稳定地粘接芯片和载板。

一些实施例中，所述芯片为射频功率芯片；所述射频功率芯片的厚度小于或者等于65μm。应当理解，由射频功率芯片形成的芯片封装组件可以满足规定的各项指标要求，以便于应用在电子设备中。