[实用新型]芯片封装组件及电子设备有效
| 申请号： | 202022224034.2 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN213340339U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 杨冠翘;黄安;林燕海;雷雯 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/16;H01L23/13;H01L23/28 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 组件 电子设备 | ||
1.一种芯片封装组件，其特征在于，包括：载板、导电胶和芯片；
所述载板包括安装平台和凹槽，所述凹槽位于所述安装平台的周围；
所述芯片设于所述安装平台上，所述导电胶位于所述芯片和所述载板之间；其中，所述导电胶覆盖所述安装平台以及覆盖至少部分所述凹槽。
2.如权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，以所述安装平台朝向所述芯片的表面作为参考面，所述芯片在所述参考面上的投影与所述凹槽在所述参考面上的投影存在重叠部分。
3.如权利要求2所述的芯片封装组件，其特征在于，所述凹槽的宽度大于或者等于20μm；其中，所述宽度为所述凹槽在所述参考面上，垂直于所述安装平台的对应边缘的方向上的尺寸。
4.如权利要求3所述的芯片封装组件，其特征在于，沿着所述凹槽的宽度方向，所述重叠部分的宽度大于或者等于10μm。
5.如权利要求4所述的芯片封装组件，其特征在于，所述重叠部分的宽度小于凹槽的宽度。
6.如权利要求5所述的芯片封装组件，其特征在于，所述凹槽的槽深大于或者等于10μm；其中，所述槽深为所述凹槽在垂直于所述参考面的方向上的尺寸。
7.如权利要求5或6所述的芯片封装组件，其特征在于，所述凹槽连续地环绕在所述安装平台周围；或者，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽间隔设置在所述安装平台周围。
8.如权利要求1或2所述的芯片封装组件，其特征在于，所述凹槽为锥形槽、直槽和曲面槽中至少一种。
9.如权利要求8所述的芯片封装组件，其特征在于，所述凹槽为锥形槽，所述锥形槽的底部位于所述芯片侧面的延长面上。
10.如权利要求1或2所述的芯片封装组件，其特征在于，所述芯片为射频功率芯片；所述射频功率芯片的厚度小于或者等于200μm。
11.一种芯片封装组件，其特征在于，包括：载板、导电胶和芯片；
所述载板包括安装平台、侧壁和下沉平台；所述下沉平台环设在所述安装平台周围，所述侧壁连接所述安装平台和所述下沉平台；
所述芯片设于所述安装平台上，所述导电胶位于所述芯片和所述载板之间；其中，所述导电胶覆盖所述安装平台以及覆盖至少部分所述侧壁。
12.如权利要求11所述的芯片封装组件，其特征在于，以所述安装平台朝向所述芯片的表面作为参考面，所述芯片在所述参考面上的投影与所述安装平台在所述参考面上的投影不重叠；或者，所述芯片在所述参考面上的投影与所述安装平台在所述参考面上的投影存在重叠部分。
13.如权利要求11所述的芯片封装组件，其特征在于，所述下沉平台与所述安装平台之间的距离大于或者等于10μm。
14.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至13任一项所述的芯片封装组件。
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