[实用新型]一种耳机带连接结构有效

专利信息
申请号: 202022221496.9 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN213280045U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 邓秀红;张剑波 申请(专利权)人: 深圳市喜来喜科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479 代理人: 加小科
地址: 518100 广东省深圳市宝安区沙井街道坣岗社区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耳机 连接 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种耳机带连接结构,其包括设于耳机本体(20)内部的针阵列(22);以及设于耳机带的一端部的孔阵列;耳机带的所述端部伸入所述耳机本体(20)的内部,且所述针阵列(22)中的各针插设于所述孔阵列中的对应孔中,将所述耳机带和所述耳机本体(20)相连。本实用新型采用孔阵列和针阵列(22)配合实现耳机本体(20)和耳机带的连接,连接可靠,连接工艺简单,且连接部占用空间小,有利于耳机本体的小型化。

技术领域

本实用新型涉及耳机领域,具体是一种耳机带连接结构。

背景技术

现有耳机在运动中使用时,容易脱落。通过连接在耳机本体的耳机带实现耳机佩戴,可以将耳机可靠固定在头部,避免运动中脱落,但是这种耳机需要将耳机本体和耳机带组合在一起,存在制造工艺复杂的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种耳机带连接结构,该耳机带连接结构便于耳机带和耳机本体的快速可靠连接。

为达上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

一种耳机带连接结构,其包括:

设于耳机本体内部的针阵列;以及

设于耳机带的一端部的孔阵列;

耳机带的所述端部伸入所述耳机本体的内部,且所述针阵列中的各针插设于所述孔阵列中的对应孔中,将所述耳机带和所述耳机本体相连。

优选地,耳机带的所述端部还设有连接槽,耳机本体的边沿与所述连接槽卡配。

优选地,所述针阵列的各针沿着所述耳机本体的边沿间隔排列。

优选地,所述耳机本体于所述针阵列的外周形成有凸起部,耳机带的所述端部嵌于所述凸起部围成的槽体内。

优选地,所述耳机带为硅胶带、橡胶带、聚氨酯(Polyurethane,PU)带、热塑性弹性体(Thermoplastic Elastomer,TPE)带。所述橡胶带更优选热塑性橡胶(ThermoPlasticRubber,TPR)带。所述聚氨酯带更优选热塑性聚氨酯(Thermoplastic polyurethanes,TPU)带。

与现有技术相比,本实用新型至少具有以下有益效果:

采用孔阵列和针阵列配合实现耳机本体和耳机带的连接,连接可靠,连接工艺简单,且连接部占用空间小,有利于耳机本体的小型化。

附图说明

图1为耳机带上的孔阵列及连接槽的示意图;

图2为耳机本体内的针阵列及其外周的凸起部的示意图;

图3为一耳机的示意图;

附图标记:10、耳机带;20、耳机本体;11、端部;12、阵列孔;13、连接槽;21、凸起部;22、针阵列;23、边沿。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

本连接结构实现耳机带和耳机本体的连接。图1中示出了耳机带上的相关结构,图2中示出了耳机本体内的相关结构。

如图1所示,在耳机带10的一端部11设有孔阵列12。如图2所示,在耳机本体20的内部设有针阵列22。连接时,将耳机带10的所述端部11伸入所述耳机本体20的内部,使所述针阵列22中的各针插入所述孔阵列12中的对应孔中,即可将所述耳机带10和所述耳机本体20相连。上述结构具有连接可靠,且连接工艺简单的特点。而且连接部较小,耳机带10仅需少量伸入耳机本体20内,有利于耳机本体20小型化。

如图2所示,所述针阵列22的各针沿着所述耳机本体20的边沿23间隔排列,即沿一条线排列,能够进一步减少耳机带10伸入耳机本体20内的长度。

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