[实用新型]一种耳机带连接结构有效
| 申请号: | 202022221496.9 | 申请日: | 2020-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN213280045U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
| 发明(设计)人: | 邓秀红;张剑波 | 申请(专利权)人: | 深圳市喜来喜科技有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
| 代理公司: | 深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479 | 代理人: | 加小科 |
| 地址: | 518100 广东省深圳市宝安区沙井街道坣岗社区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 耳机 连接 结构 | ||
1.一种耳机带连接结构,其特征在于,包括:
设于耳机本体(20)内部的针阵列(22);以及
设于耳机带(10)的一端部(11)的孔阵列(12);
耳机带(10)的所述端部(11)伸入所述耳机本体(20)的内部,且所述针阵列(22)中的各针插设于所述孔阵列(12)中的对应孔中,将所述耳机带(10)和所述耳机本体(20)相连。
2.根据权利要求1所述的耳机带连接结构,其特征在于,耳机带(10)的所述端部(11)还设有连接槽(13),耳机本体(20)的边沿(23)与所述连接槽(13)卡配。
3.根据权利要求1所述的耳机带连接结构,其特征在于,所述针阵列(22)的各针沿着所述耳机本体(20)的边沿(23)间隔排列。
4.根据权利要求3所述的耳机带连接结构,其特征在于,所述耳机本体(20)于所述针阵列(22)的外周形成有凸起部(21),耳机带(10)的所述端部(11)嵌于所述凸起部(21)围成的槽体内。
5.根据权利要求4所述的耳机带连接结构,其特征在于,所述耳机带(10)为硅胶带体、橡胶带体、聚氨酯带体或热塑性弹性体带体。
6.根据权利要求5所述的耳机带连接结构,其特征在于,所述橡胶带体为热塑性橡胶带体。
7.根据权利要求5所述的耳机带连接结构,其特征在于,所述聚氨酯带体为热塑性聚氨酯带体。
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