[实用新型]一种麦克风芯片及麦克风

说明书

本实用新型属于麦克风技术领域，具体公开了一种麦克风芯片及麦克风。其中，麦克风芯片包括振膜和背板，振膜上设置有贯通振膜的第一泄气孔和第二泄气孔，背板上设置有贯通背板的第一声孔和第二声孔，每个第一泄气孔在背板上的投影均落入一第一声孔的范围内，每个第二泄气孔在背板上的投影均落入一第二声孔的范围内，第一泄气孔为封闭性孔，第二泄气孔为狭长装的非封闭性孔，第一声孔在振膜上的投影面积小于第二声孔在振膜上的投影面积。麦克风包括上述的麦克风芯片。本实用新型公开的麦克风和麦克风芯片，能够在保证麦克风芯片的结构强度的基础上，提高麦克风芯片和麦克风的信噪比，提高麦克风芯片和麦克风的使用性能。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风芯片及麦克风。

背景技术

微机电(Micro-electro-mechanical system，MEMS)麦克风又称硅麦克风，其因体积小、可靠性高、适于表面贴装等优点而被广泛应用于具有声音采集功能的电子装置中，如手机、MP3、录音笔、监控设备和助听器等。

MEMS麦克风通常包括衬底、背板和振膜，背板和振膜平行且间隔设置，两者构成平板电容的两个电极板。其中，振膜具有一定柔韧性，背板具有一定的刚性，当外部有声波传递至麦克风时，振膜在声波的作用下振动，导致背板和振膜之间的相对距离发生变化，从而使得平板电容的电容值发生变化，电容值的变化经外围电路转化成电信号。

在传统的麦克风结构中，为了保证低频频响性能，振膜上的泄气结构通常全部为圆孔结构或者槽结构，该种设置方式，造成振膜的泄压能力有限，使在外界大气声压作用下，存在振膜来不及完全泄气的情况，从而容易导致振膜变形较大，从而导致产品失效。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种麦克风芯片，在保证麦克风芯片的低频频响特性的同时，提高振膜的泄气能力，保证麦克风芯片的使用可靠性。

本实用新型的另一个目的在于提供一种麦克风，提高麦克风的使用可靠性。

为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

一种麦克风芯片，包括振膜和背板，所述振膜上设置有贯通所述振膜的第一泄气孔和第二泄气孔，所述背板上设置有贯通所述背板的第一声孔和第二声孔，每个所述第一泄气孔在所述背板上的投影均落入一所述第一声孔的范围内，每个所述第二泄气孔在所述背板上的投影均落入一所述第二声孔的范围内，所述第一泄气孔为封闭性孔，所述第二泄气孔为狭长状的非封闭性孔，所述第一声孔在所述振膜上的投影面积小于所述第二声孔在所述振膜上的投影面积。

作为一种麦克风芯片的优选技术方案，所述第二泄气孔的孔宽大于0且小于等于5um，所述第二泄气孔的孔长为10～100um。

作为一种麦克风芯片的优选技术方案，所述第二泄气孔呈U型、圆弧形或非封闭多边形。

作为一种麦克风芯片的优选技术方案，所述第一泄气孔在所述背板上的投影为第一圆形或者第一封闭多边形，所述第一圆形的半径为0-50um，所述第一封闭多边形的边长为0-50um。

作为一种麦克风芯片的优选技术方案，所述第一泄气孔的中心与所述第一声孔的中心正对。

作为一种麦克风芯片的优选技术方案，所述第一泄气孔和所述第二泄气孔均环绕所述振膜的中心间隔设置有多个。

作为一种麦克风芯片的优选技术方案，且所述第一泄气孔所在圆周与所述第二泄气孔所在圆周同心且间隔设置。

作为一种麦克风芯片的优选技术方案，所述第一声孔在所述振膜上的投影为第二圆形或第二封闭多边形，所述第二圆形的半径为8～50um，所述第二封闭多边形的边长为8～50um。

作为一种麦克风芯片的优选技术方案，所述第二声孔为第三圆形或第三封闭多边形，所述第三圆形的半径为10～100um，所述第三封闭多边形的边长为10～100um。