[实用新型]一种压力温度组合式传感器有效

专利信息
申请号: 202022220260.3 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN213120925U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 武鑫;黎世清;丁星程;韩林波 申请(专利权)人: 四川新川航空仪器有限责任公司
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18;G01L19/04;G01L19/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 孙晓红
地址: 618300 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 压力 温度 组合式 传感器
【说明书】:

实用新型公开了一种压力温度组合式传感器,包括主壳体和与所述主壳体配合封装的插座,所述主壳体远离所述插座的一端设有相对所述主壳体凸出的壳体前段,所述壳体前段的内部设有连接所述插座的感温芯体,所述主壳体靠近所述插座一端的腔体内封装有连接所述插座的压力芯体,所述主壳体开设贯通至所述压力芯体的感压端的测压孔。本实用新型所提供压力温度组合式传感器通过将压力芯体和感温芯体集成在同一主壳体上,相对于多个传感器而言总体尺寸显著降低,方便了压力温度组合式传感器的在滑油系统中的布置。

技术领域

本实用新型涉及传感器领域,特别涉及一种压力温度组合式传感器。

背景技术

滑油系统是航空发动机重要的组成系统,对于滑油系统滑油温度和压力的实时监控对航空发动机来说是至关重要的,现阶段国内发动机对于滑油温度、压力的监测都是基于单独的传感器进行,增加了传感器布置的难度,多个传感器的设置占用了滑油箱较大的空间,使得滑油系统的温度及压力检测较为不便。

因此,如何降低传感器体积,提高滑油系统温度和压力检测的便利性成为本领域技术人员需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种压力温度组合式传感器,该组合式传感器通过主壳体上集成感温芯体和压力芯体,缩小多个传感器占用空间,有利于压力温度组合式传感器的在滑油系统中的布置。

为实现上述目的,本实用新型提供一种压力温度组合式传感器,包括主壳体和与所述主壳体配合封装的插座,所述主壳体远离所述插座的一端设有相对所述主壳体凸出的壳体前段,所述壳体前段的内部设有连接所述插座的感温芯体,所述主壳体靠近所述插座一端的腔体内封装有连接所述插座的压力芯体,所述主壳体开设贯通至所述压力芯体的感压端的测压孔。

可选地,所述压力芯体包括筒状的固定壳体和固定于所述固定壳体的测压组件,所述固定壳体的周部开设密封槽,所述密封槽内设有O型密封圈。

可选地,所述测压组件包括设于所述固定壳体靠近所述测压孔一端的弹性膜片和固定于所述固定壳体内部的压敏芯片,所述压敏芯片与所述弹性膜片之间封装硅油。

可选地,所述固定壳体内还设有用以调节所述压敏芯片的零点温度漂移的补偿线路板,所述压敏芯片设于所述弹性膜片与所述补偿线路板之间。

可选地,所述壳体前段与所述主壳体同轴设置。

可选地,所述主壳体的外周设有安装法兰。

可选地,所述主壳体开设折向延伸以供连接所述感温芯体和所述插座的导线穿设的导线孔。

可选地,所述壳体前段插装焊接于所述导线孔。

可选地,所述导线孔内设有填充料。

可选地,所述主壳体与所述插座之间设有压装固定所述压力芯体的盖板以及沿轴向抵压所述盖板的压管。

相对于上述背景技术,本实用新型所提供的压力温度组合式传感器包括主壳体,压力芯体封装在主壳体和插座之间,主壳体靠近压力芯体的感压端的一侧开设测压孔,以便于滑油通过测压孔作用于压力芯体,压力芯体起到隔离插座的作用,同时将测得的压力信号转化为电压信号通过插座输出。主壳体远离插座的一端设有相对主壳体凸出的壳体前段,感温芯体封装在壳体前段内且与插座连接,滑油的温度通过热传导传递给壳体前段,感温芯体通过检测壳体前段的温度反映滑油的温度,并将温度信号转化为电压信号通过插座输出。本实用新型通过将压力芯体和感温芯体集成在主壳体上,相对多个传感器而言缩小了传感器的总占用空间,方便压力温度组合式传感器在滑油箱内布置。

需要说明的是,上述将温度信号转化为电压信号的感温芯体以及将压力信号转化为电压信号的压力芯体均属于现有技术,本申请所做出的主要改进在于将压力芯体和感温芯体集成在同一主壳体上实现压力传感器和温度传感器集成为一体,缩小实现同样功能的传感器的总尺寸。

附图说明

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