[实用新型]一种压力温度组合式传感器

权利要求书

1.一种压力温度组合式传感器，其特征在于，包括主壳体(3)和与所述主壳体(3)配合封装的插座(7)，所述主壳体(3)远离所述插座(7)的一端设有相对所述主壳体(3)凸出的壳体前段(31)，所述壳体前段(31)的内部设有连接所述插座(7)的感温芯体(1)，所述主壳体(3)靠近所述插座(7)一端的腔体内封装有连接所述插座(7)的压力芯体(4)，所述主壳体(3)开设贯通至所述压力芯体(4)的感压端的测压孔(33)。

2.根据权利要求1所述的压力温度组合式传感器，其特征在于，所述压力芯体(4)包括筒状的固定壳体(42)和固定于所述固定壳体(42)的测压组件，所述固定壳体(42)的周部开设密封槽(43)，所述密封槽(43)内设有O型密封圈(44)。

3.根据权利要求2所述的压力温度组合式传感器，其特征在于，所述测压组件包括设于所述固定壳体(42)靠近所述测压孔(33)一端的弹性膜片(46)和固定于所述固定壳体(42)内部的压敏芯片(45)，所述压敏芯片(45)与所述弹性膜片(46)之间封装硅油。

4.根据权利要求3所述的压力温度组合式传感器，其特征在于，所述固定壳体(42)内还设有用以调节所述压敏芯片(45)的零点温度漂移的补偿线路板(41)，所述压敏芯片(45)设于所述弹性膜片(46)与所述补偿线路板(41)之间。

5.根据权利要求1所述的压力温度组合式传感器，其特征在于，所述壳体前段(31)与所述主壳体(3)同轴设置。

6.根据权利要求1所述的压力温度组合式传感器，其特征在于，所述主壳体(3)的外周设有安装法兰(32)。

7.根据权利要求5所述的压力温度组合式传感器，其特征在于，所述主壳体(3)开设折向延伸以供连接所述感温芯体(1)和所述插座(7)的导线穿设的导线孔。

8.根据权利要求7所述的压力温度组合式传感器，其特征在于，所述壳体前段(31)插装焊接于所述导线孔。

9.根据权利要求8所述的压力温度组合式传感器，其特征在于，所述导线孔内设有填充料(2)。

10.根据权利要求1至9任一项所述的压力温度组合式传感器，其特征在于，所述主壳体(3)与所述插座(7)之间设有压装固定所述压力芯体(4)的盖板(5)以及沿轴向抵压所述盖板(5)的压管(6)。