[实用新型]一种低涨缩的高分子材料缓冲垫

说明书

本实用新型公开了一种低涨缩的高分子材料缓冲垫，其结构自上而下包括包括，第一离型膜层、第一环氧树脂层、阻胶层、第二环氧树脂层、第二离型膜层；第一离型膜层和第二离型膜层设置有玻纤布，第一离型膜层或第二离型膜层由PTFE、PFA、ETFE、FEP的一种材料制成；阻胶层由纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料制成；本实用新型提供的高分子材料缓冲垫具备良好的覆型、离型作用，涨缩性能可以与待压合的多层电路板良好匹配，为介质层涨缩较小的多层电路板的热压合提供具备低涨缩、抗拉、覆型、离型的缓冲作用。

技术领域

本实用新型涉及多层电路板热压合用的高分子材料缓冲垫制造领域，特别涉及一种低涨缩的高分子材料缓冲垫。

背景技术

多层电路板为包含多层铜层的电路板，其必须通过热压合的方式实现各层之间的结合，而热压合过程中必须使用压合缓冲垫实现覆型、离型、的作用。

针对内部介质层涨缩较小的多层电路板的热压合制作，使用压合垫片时，一方面需要保证能够给予其充分的填胶效果，另一方面要防止垫片涨缩过大造成电路板的压合偏位。

目前一般采用一层离型膜、一层覆型膜、一层牛皮纸的叠层结构作为压合缓冲垫，但此结构中牛皮纸与覆型膜的涨缩匹配性较差，容易产生缓冲垫内部的涨缩冲突，导致压合垫片翘曲或电路板翘曲，且牛皮纸容易掉屑、黏连，因此次压合缓冲垫的应用效果不佳。

基于以上问题，需要提供一种能够应用于介质层涨缩较小的多层电路板的热压合缓冲垫，为压合提供具备覆型、离型能力，且涨缩匹配、易于应用的压合缓冲垫。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种低涨缩的高分子材料缓冲垫，应用于介质层涨缩较小的多层电路板的热压合加工的辅助缓冲垫，实现压合的涨缩匹配，及覆型、离型作用。

本实用新型提供了一种低涨缩的高分子材料缓冲垫，包括，第一离型膜层、第一环氧树脂层、阻胶层、第二环氧树脂层、第二离型膜层；其中，所述第一离型膜层设置有中间层；所述第二离型膜层设置有中间层；所述中间层为玻纤布；所述阻胶层由纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料制成；所述第一环氧树脂层的一面附着于所述阻胶层的一面；所述第一离型膜层附着于所述第一环氧树脂层的另一面；所述第二环氧树脂层的一面附着于所述阻胶层的另一面；所述第二离型膜层附着属于所述第二环氧树脂层的另一面。

需要进一步说明的是，所述玻纤布置于所述第一离型膜层或第二离型膜层的中间层，可以采用双层离型膜层夹持玻纤布的结构，也可以采用玻纤布贯穿于离型基层内部的结构，玻纤布的设置能够有效提升缓冲垫的抗拉强度，约束缓冲垫的涨缩；设置第一环氧树脂层和第二环氧树脂层，利用环氧树脂良好的涨缩性能，增加缓冲垫的覆型性；设置阻胶层由纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料制成，由于纳米陶瓷粉改性环氧树脂的涨缩性较低，因此能够平衡环氧树脂层的涨缩，且能够很好的匹配到多层电路板的介质层的涨缩。

进一步的，所述第一离型膜层由PTFE、PFA、ETFE、FEP中的一种材料制成。

进一步的，所述第一离型膜层的厚度为5μm～40μm。

进一步的，所述第二离型膜层由PTFE、PFA、ETFE、FEP中的一种材料制成。

进一步的，所述第二离型膜层的厚度为5μm～40μm。

进一步的，所述第一环氧树脂层为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、酯化型环氧树脂中的一种材料制成。

进一步的，所述第一环氧树脂层的厚度为20μm～100μm。

进一步的，所述第二环氧树脂层为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、酯化型环氧树脂中的一种材料制成。

进一步的，所述第二环氧树脂层的厚度为20μm～100μm。