[实用新型]硅酸钙板湿坯自动测厚装置

说明书

一种硅酸钙板湿坯自动测厚装置，它包括支座、滑动件、高度传感器和压力传感器；通过滑动件的滑动板与支座的竖直板接触，与滑动板连接的凸块与滑槽滑动配合，滑动件的定位杆与支座的固定板连接，与水平板连接的高度传感器垂直于流水线上的硅酸钙板，与延展板滑动配合的压力传感器与硅酸钙板上侧面接触，高度传感器将感应的高度信号和压力传感器感应的压力信号传输至PLC控制系统测量硅酸钙板厚度。本实用新型克服了原测量人员还得与运动的硅酸钙板同步，也即是硅酸钙板向前运动时，测量人员也得随其同步运动，增加了测量的难度，使得手动测量不精准的问题，具有结构简单，无需操作者与运动的硅酸钙板同步测量，测量方便精准，操作简单方便的特点。

技术领域

本实用新型属于新材料生产术领域，涉及一种硅酸钙板湿坯自动测厚装置。

背景技术

在硅酸钙板生产过程中，成型初期未经过干燥工序时，处于含湿量较大的阶段，在此阶段控制硅酸钙板的厚度较为容易，厚度控制过程中，首先需要对湿度较大的硅酸钙板厚度进行测量，目前，采用手动工具测量时，因硅酸钙板处于流水线上运动状态，测量时测量人员还得与运动的硅酸钙板同步，也即是硅酸钙板向前运动时，测量人员也得随其同步运动，增加了测量的难度，使得手动测量不精准。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种硅酸钙板湿坯自动测厚装置，结构简单，采用滑动件的滑动板与支座的竖直板接触，与滑动板连接的凸块与滑槽滑动配合，滑动件的定位杆与支座的固定板连接，与水平板连接的高度传感器垂直于流水线上的硅酸钙板，与延展板滑动配合的压力传感器与硅酸钙板上侧面接触，高度传感器将感应的高度信号和压力传感器感应的压力信号传输至PLC控制系统测量硅酸钙板厚度，无需操作者与运动的硅酸钙板同步测量，测量方便精准，操作简单方便。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种硅酸钙板湿坯自动测厚装置，它包括支座、滑动件、高度传感器和压力传感器；所述滑动件的滑动板与支座的竖直板上的滑槽配合，沿滑槽上下滑动，滑动件的定位杆与支座的固定板连接，高度传感器与滑动件的水平板连接，压力传感器穿过延展板上的通孔与其滑动配合，高度传感器和压力传感器与支座的竖直板平行。

所述支座包括与竖直板上端水平连接的固定板，以及位于竖直板上轴向布设的滑槽。

所述滑槽的两侧设置刻度。

所述滑动件包括与滑动板连接的水平板，以及与水平板连接的定位杆。

所述滑动板一侧设置凸块，滑动板与竖直板接触，凸块与滑槽配合。

所述水平板一侧设置延展板，位于延展板上设置贯穿的通孔。

所述定位杆为杆状体，与杆状体套设有橡胶套，位于橡胶套上轴向设置多个弧形槽。

所述高度传感器和压力传感器与流水线的PLC控制系统电性连接。

一种硅酸钙板湿坯自动测厚装置，它包括支座、滑动件、高度传感器和压力传感器；所述滑动件的滑动板与支座的竖直板上的滑槽配合，沿滑槽上下滑动，滑动件的定位杆与支座的固定板连接，高度传感器与滑动件的水平板连接，压力传感器穿过延展板上的通孔与其滑动配合，高度传感器和压力传感器与支座的竖直板平行。结构简单，通过滑动件的滑动板与支座的竖直板接触，与滑动板连接的凸块与滑槽滑动配合，滑动件的定位杆与支座的固定板连接，与水平板连接的高度传感器垂直于流水线上的硅酸钙板，与延展板滑动配合的压力传感器与硅酸钙板上侧面接触，高度传感器将感应的高度信号和压力传感器感应的压力信号传输至PLC控制系统测量硅酸钙板厚度，无需操作者与运动的硅酸钙板同步测量，测量方便精准，操作简单方便。

在优选的方案中，支座包括与竖直板上端水平连接的固定板，以及位于竖直板上轴向布设的滑槽。结构简单，使用时，竖直板与固定板相互垂直，安装时，竖直板与流水线的机架连接固定。