[实用新型]硅酸钙板湿坯自动测厚装置

权利要求书

1.一种硅酸钙板湿坯自动测厚装置，其特征是：它包括支座（1）、滑动件（2）、高度传感器（3）和压力传感器（4）；所述滑动件（2）的滑动板与支座（1）的竖直板（11）上的滑槽（13）配合，沿滑槽（13）上下滑动，滑动件（2）的定位杆（23）与支座（1）的固定板（12）连接，高度传感器（3）与滑动件（2）的水平板（22）连接，压力传感器（4）穿过延展板（25）上的通孔与其滑动配合，高度传感器（3）和压力传感器（4）与支座（1）的竖直板（11）平行。

2.根据权利要求1所述的硅酸钙板湿坯自动测厚装置，其特征是：所述支座（1）包括与竖直板（11）上端水平连接的固定板（12），以及位于竖直板（11）上轴向布设的滑槽（13）。

3.根据权利要求2所述的硅酸钙板湿坯自动测厚装置，其特征是：所述滑槽（13）的两侧设置刻度（14）。

4.根据权利要求1所述的硅酸钙板湿坯自动测厚装置，其特征是：所述滑动件（2）包括与滑动板（21）连接的水平板（22），以及与水平板（22）连接的定位杆（23）。

5.根据权利要求4所述的硅酸钙板湿坯自动测厚装置，其特征是：所述滑动板（21）一侧设置凸块（24），滑动板（21）与竖直板（11）接触，凸块（24）与滑槽（13）配合。

6.根据权利要求4所述的硅酸钙板湿坯自动测厚装置，其特征是：所述水平板（22）一侧设置延展板（25），位于延展板（25）上设置贯穿的通孔。

7.根据权利要求4所述的硅酸钙板湿坯自动测厚装置，其特征是：所述定位杆（23）为杆状体，与杆状体套设有橡胶套（26），位于橡胶套（26）上轴向设置多个弧形槽（27）。

8.根据权利要求1所述的硅酸钙板湿坯自动测厚装置，其特征是：所述高度传感器（3）和压力传感器（4）与流水线的PLC控制系统电性连接。