[实用新型]一种芯片加工用多功能夹具有效
申请号: | 202022205849.6 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN213366562U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 冯冬华;冯冬香;向花莲 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶燕微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 宫建华 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 多功能 夹具 | ||
本实用新型公开了一种芯片加工用多功能夹具,包括底座,底座的顶部开设有凹槽,凹槽的内壁底部中央位置固定连接有锥形凸台,锥形凸台的顶部滑动连接有斜面推块,弹簧的顶端与斜面推块的底部固定连接,弹簧表面相对应的两侧且位于斜面位置均滑动连接有推杆,导向滑块的顶端与推杆的底部固定连接,推杆远离斜面推块的一端固定连接有压头装置,凹槽内壁相对应的两侧均开设有定位槽,斜面推块与锥形凸台之间通过锁紧螺栓固定连接,本实用新型涉及芯片加工技术领域。该一种芯片加工用多功能夹具,达到了夹紧定位的效果,夹紧定位快速方便,省时省力,工作效率高,避免出现偏移,加工精度高,安全可靠,提高了使用性能。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种芯片加工用多功能夹具。
背景技术
集成电路,或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述,它不仅仅包含集成电路市场,也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场,甚至延伸至设备、材料市场。集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展,移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间,商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础,多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力,为产业在未来5年~10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。目前,市场上现有的芯片加工用夹具结构过于简单,使用不方便,操作繁琐,费时费力,工作效率低,功能单一,夹紧定位效果差,容易出现偏移的情况,影响加工精度,降低了使用性能。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种芯片加工用多功能夹具,解决了现有的芯片加工用夹具结构过于简单,使用不方便,操作繁琐,费时费力,工作效率低,功能单一,夹紧定位效果差,容易出现偏移的情况,影响加工精度,降低了使用性能的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种芯片加工用多功能夹具,包括底座,所述底座的顶部开设有凹槽,所述凹槽的内壁底部中央位置固定连接有锥形凸台,所述锥形凸台的顶部滑动连接有斜面推块,所述凹槽的内壁底部中央位置且位于锥形凸台的内部固定连接有弹簧,所述弹簧的顶端与斜面推块的底部固定连接,所述斜面推块表面相对应的两侧且位于斜面位置均滑动连接有推杆,所述锥形凸台表面相对应的两侧且位于斜面位置均滑动连接有导向滑块,所述导向滑块的顶端与推杆的底部固定连接,所述推杆远离斜面推块的一端固定连接有压头装置,所述凹槽内壁相对应的两侧均开设有定位槽。
优选的,所述斜面推块与锥形凸台之间通过锁紧螺栓固定连接,所述斜面推块的表面且位于锁紧螺栓的位置开设有穿孔,所述锥形凸台的顶部开设有与锁紧螺栓相适配的螺纹孔。
优选的,所述底座底部相对应的位置均固定连接有安装座,所述安装座的表面底边开设有固定孔。
优选的,所述压头装置包括压头本体,所述压头本体的一端与推杆的一端固定连接,所述压头本体的底部一侧开设有V形定位槽,所述压头本体的底部且位于V形定位槽的拐角位置开设有圆形缺口。
优选的,所述锥形凸台的顶部中央位置开设有与斜面推块相适配的滑槽。
优选的,所述锥形凸台表面相对应的两侧均开设有与导向滑块相适配的滑动槽,所述斜面推块表面相对应的两侧均开设有与推杆端部相适配的滑动槽。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种芯片加工用多功能夹具。具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造