[实用新型]一种芯片加工用多功能夹具有效
| 申请号： | 202022205849.6 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN213366562U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 冯冬华;冯冬香;向花莲 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶燕微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 多功能 夹具 | ||
1.一种芯片加工用多功能夹具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)的内壁底部中央位置固定连接有锥形凸台(3)，所述锥形凸台(3)的顶部滑动连接有斜面推块(4)，所述凹槽(2)的内壁底部中央位置且位于锥形凸台(3)的内部固定连接有弹簧(5)，所述弹簧(5)的顶端与斜面推块(4)的底部固定连接，所述斜面推块(4)表面相对应的两侧且位于斜面位置均滑动连接有推杆(6)，所述锥形凸台(3)表面相对应的两侧且位于斜面位置均滑动连接有导向滑块(7)，所述导向滑块(7)的顶端与推杆(6)的底部固定连接，所述推杆(6)远离斜面推块(4)的一端固定连接有压头装置(8)，所述凹槽(2)内壁相对应的两侧均开设有定位槽(9)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用多功能夹具，其特征在于：所述斜面推块(4)与锥形凸台(3)之间通过锁紧螺栓(10)固定连接，所述斜面推块(4)的表面且位于锁紧螺栓(10)的位置开设有穿孔，所述锥形凸台(3)的顶部开设有与锁紧螺栓(10)相适配的螺纹孔。
3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用多功能夹具，其特征在于：所述底座(1)底部相对应的位置均固定连接有安装座(11)，所述安装座(11)的表面底边开设有固定孔(12)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用多功能夹具，其特征在于：所述压头装置(8)包括压头本体(81)，所述压头本体(81)的一端与推杆(6)的一端固定连接，所述压头本体(81)的底部一侧开设有V形定位槽(82)，所述压头本体(81)的底部且位于V形定位槽(82)的拐角位置开设有圆形缺口(83)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用多功能夹具，其特征在于：所述锥形凸台(3)的顶部中央位置开设有与斜面推块(4)相适配的滑槽。
6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用多功能夹具，其特征在于：所述锥形凸台(3)表面相对应的两侧均开设有与导向滑块(7)相适配的滑动槽，所述斜面推块(4)表面相对应的两侧均开设有与推杆(6)端部相适配的滑动槽。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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