[实用新型]一种带中心柱的整流桥

说明书

本实用新型针对现有技术中整流桥的中心柱影响整流桥内部的布局和散热空间，进而影响整流桥的整体通过电流的能力的问题,提供一种带中心柱的整流桥，属于半导体整流技术领域，包括外壳，外壳内设有基板，基板上固定连接有绝缘层，绝缘层上固定连接有半成品整流桥；基板中心设有第一通孔，绝缘层中心设有第二通孔，第一通孔内固定连接有中心柱，本实用新型通过改进中心柱的结构，在不影响安装螺栓和中心柱表面接触面积的情况下，缩小中心柱和整流桥的通孔的直径，进而增加了整流桥内部的布局和散热空间，使得整流桥的整体通过电流能力得到进一步的提升。

技术领域

本实用新型属于半导体整流技术领域，具体涉及一种带中心柱的整流桥。

背景技术

整流桥作为半导体行业比较通用的一种半导体器件，近些年来整流桥的体积越来越小，通过电流能力越来越大。一般通过整流桥内部的合理布局和结构优化，以及散热能力的提升来提高整流桥的通过电流能力。相同体积的整流桥的内部空间基本相同，现在市面上的整流桥中心的用于安装整流桥的中心柱一般都直筒型圆柱形结构，中心柱需要承担安装螺栓的挤压力，和安装紧固，中心柱和安装螺栓的接触端面需要一定的接触面积，所以中心柱的厚度一般都比较厚，而这也侵占了整流桥内部的空间，如专利公开号为CN211046787U，专利名称为一种小型三相整流桥结构的实用新型，铜片桥架都围绕安装中心柱的通孔设置，通孔占用了整流桥内部的面积，使得整流桥内部的布局和散热空间都受到影响，进而影响了整流桥的整体通过电流的能力。

发明内容

本实用新型针对现有技术中整流桥的中心柱影响整流桥内部的布局和散热空间，进而影响整流桥的整体通过电流的能力的问题，提供一种带中心柱的整流桥，本实用新型通过改进中心柱的结构，在不影响安装螺栓和中心柱表面接触面积的情况下，缩小中心柱和整流桥的通孔的直径，进而增加了整流桥内部的布局和散热空间，使得整流桥的整体通过电流能力得到进一步的提升。

本实用新型的发明目的是通过以下技术方案实现的：一种带中心柱的整流桥，包括外壳，所述外壳内设有基板，所述基板上固定连接有绝缘层，所述绝缘层上固定连接有半成品整流桥；所述基板中心设有第一通孔，所述绝缘层中心设有和第一通孔同轴设置的第二通孔，所述第一通孔内固定连接有中心柱，所述中心柱包括一端固定在第一通孔内的内部中空的第一柱体，所述第一柱体远离绝缘层的一端固定连接有内部中空的第二柱体，所述第二柱体和第一柱体同轴设置且第二柱体的内径和第一柱体的内径相等，所述第二柱体的外径大于所述第一柱体的外径。

上述方案中，中心柱作为整流桥的安装柱，通过螺栓将将整流桥安装固定，一般螺栓的头部要比螺杆的面积大，好方便螺栓拧紧，本实用新型的中心柱根据螺栓的这一特性，也将中心柱分为头部外径较大的第二柱体和柱身外径较小的第一柱体，第二柱体的外径较大，可以很好的承接螺杆的头部，使螺栓的头部与第二柱体的端面有充分的接触面积，给螺栓的安装固定提供了充足的接触面和承力支撑面，第一柱体的外径比第二柱体小，但其内径还是可以通过相应的螺栓的螺杆的，既不影响螺杆的穿过，还可以使第二柱体的外径变小后同时安装第二柱体的通孔孔径也一起变小，从而给整流桥的内部铜片桥架之间的布局提供更多的空间，或可以使用更大面积的铜片桥架，进而使得整个整流桥的电流通过能力在相同外壳体积的情况下进一步的提升。

作为优选，所述半成品整流桥包括围绕第二通孔环绕设置的五片铜片桥架，每片铜片桥架上都固定连接有一个引出电极，所述铜片桥架分别为第一铜片桥、第二铜片桥架、第三铜片桥架、第四铜片桥架、第五铜片桥架；所述第一铜片桥架、第三铜片桥架、第五铜片桥架上分别固定连接有一个二极管芯片，所述第四铜片桥架上固定连接有三个二极管芯片；所述第一铜片桥架、第三铜片桥架、第五铜片桥架上的二极管芯片分别通过跳线和第二铜片桥架连接，所述第四铜片桥架上的其中一个二极管芯片和所述第三铜片桥架之间通过跳线连接，所述第四铜片桥架上的第二个二极管芯片和第一铜片桥架之间通过跳线连接，所述第四铜片桥架上的第三个二极管芯片和所述第五铜片桥架之间通过跳线连接。