[实用新型]一种新型半导体生产用切割装置

说明书

本实用新型公开了一种新型半导体生产用切割装置，涉及新型半导体生产用切割技术领域。本实用新型包括底座，所述底座中部开设有滑槽一，底座后部固定连接有支撑板，支撑板底部对称开设有滑槽二，底座顶部滑动连接有安装座，安装座顶部螺纹连接有接近传感器，安装座内固定连接有限定筒，限定筒内滑动连接有传动杆，传动杆一侧固定连接有夹块，夹块一侧中部固定连接有感应棒，底座顶部中心固定连接有放置座，支撑板后部转动连接有螺杆，支撑板一侧固定连接有电机。本实用新型通过接近传感器、夹块、感应棒、透明护罩、螺杆和电机的配合作用，使半导体得到稳定夹持，且避免半导体的损坏，保证了切割质量，大大提高了安全性。

技术领域

本实用新型属于新型半导体生产用切割技术领域，具体来说，特别涉及一种新型半导体生产用切割装置。

背景技术

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

中国实用新型专利号为CN201822152952.1，公开了一种半导体生产用切割装置，包括箱体，所述箱体内腔的左侧固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有转杆，且转杆的右端通过轴承与箱体的内壁活动连接，所述箱体内腔的两侧均通过轴承活动连接有螺纹杆，所述转杆的表面套设有第一齿轮，所述螺纹杆的表面套设有第二齿轮。该装置虽然实现了半导体的夹取和切割，但在使用过程中夹具对半导体进行夹持时由于没有缓冲和限定，因为半导体材质特殊由电机控制进行夹取会导致半导体的损坏和破碎，严重影响了切割质量。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种新型半导体生产用切割装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种新型半导体生产用切割装置，包括底座，所述底座中部开设有滑槽一，所述底座后部固定连接有支撑板，所述支撑板底部对称开设有滑槽二，所述底座顶部滑动连接有安装座，所述安装座顶部螺纹连接有接近传感器，所述安装座内固定连接有限定筒，所述限定筒内滑动连接有传动杆，所述传动杆一侧固定连接有夹块，所述夹块一侧中部固定连接有感应棒，所述底座顶部中心固定连接有放置座，所述支撑板后部转动连接有螺杆，所述支撑板一侧固定连接有电机，所述支撑板顶部固定连接有安装板，所述安装板底部对称固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆底部设置有切割装置。

进一步地，所述安装座底部滑动连接在所述滑槽一内，所述安装座后部贯穿所述滑槽二并螺纹连接与所述螺杆，所述安装座靠近所述夹块的一侧卡接有盖板。

进一步地，所述传动杆外套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧位于所述盖板和夹块之间，所述感应棒贯穿所述盖板并延伸至所述安装座内部。

进一步地，所述接近传感器略高于所述感应棒，所述螺杆为两螺杆焊接且方向相反，所述电机轴部固定连接与所述螺杆一端。

进一步地，所述夹块表面铺设有防滑垫，所述支撑板顶部铰接有透明护罩，所述切割装置包括过渡板，所述过渡板固定连接与所述伸缩杆底部。

进一步地，所述过渡板前部固定连接有切割电机，所述切割电机轴部贯穿所述过渡板并与之转动连接，所述切割电机轴部卡接有切割刀片。

本实用新型具有以下有益效果：