[实用新型]一种新型半导体生产用切割装置有效
| 申请号： | 202022189626.5 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN212991074U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 陈新科 | 申请（专利权）人： | 苏州诺天美新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 邓文武 |
| 地址： | 215010 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 生产 切割 装置 | ||
1.一种新型半导体生产用切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)中部开设有滑槽一(2)，所述底座(1)后部固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)底部对称开设有滑槽二(4)，所述底座(1)顶部滑动连接有安装座(5)，所述安装座(5)顶部螺纹连接有接近传感器(6)，所述安装座(5)内固定连接有限定筒(7)，所述限定筒(7)内滑动连接有传动杆(8)，所述传动杆(8)一侧固定连接有夹块(9)，所述夹块(9)一侧中部固定连接有感应棒(10)，所述底座(1)顶部中心固定连接有放置座(11)，所述支撑板(3)后部转动连接有螺杆(12)，所述支撑板(3)一侧固定连接有电机(13)，所述支撑板(3)顶部固定连接有安装板(14)，所述安装板(14)底部对称固定连接有伸缩杆(15)，所述伸缩杆(15)底部设置有切割装置(16)。
2.根据权利要求1所述的一种新型半导体生产用切割装置，其特征在于，所述安装座(5)底部滑动连接在所述滑槽一(2)内，所述安装座(5)后部贯穿所述滑槽二(4)并螺纹连接与所述螺杆(12)，所述安装座(5)靠近所述夹块(9)的一侧卡接有盖板(17)。
3.根据权利要求2所述的一种新型半导体生产用切割装置，其特征在于，所述传动杆(8)外套设有压缩弹簧(18)，所述压缩弹簧(18)位于所述盖板(17)和夹块(9)之间，所述感应棒(10)贯穿所述盖板(17)并延伸至所述安装座(5)内部。
4.根据权利要求1所述的一种新型半导体生产用切割装置，其特征在于，所述接近传感器(6)略高于所述感应棒(10)，所述螺杆(12)为两螺杆焊接且方向相反，所述电机(13)轴部固定连接与所述螺杆(12)一端。
5.根据权利要求1所述的一种新型半导体生产用切割装置，其特征在于，所述夹块(9)表面铺设有防滑垫，所述支撑板(3)顶部铰接有透明护罩(19)，所述切割装置(16)包括过渡板(20)，所述过渡板(20)固定连接与所述伸缩杆(15)底部。
6.根据权利要求5所述的一种新型半导体生产用切割装置，其特征在于，所述过渡板(20)前部固定连接有切割电机(21)，所述切割电机(21)轴部贯穿所述过渡板(20)并与之转动连接，所述切割电机(21)轴部卡接有切割刀片(22)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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