[实用新型]一种高热震性封接玻璃预制件

说明书

本实用新型公开了一种高热震性封接玻璃预制件，用于封接于金属外壳的预留孔，包括封接玻璃，该封接玻璃设有至少一个供金属引线穿过的通孔；封接玻璃朝向金属外壳外的一端设置有陶瓷层，该陶瓷层的熔点＞1000℃，该陶瓷层的热膨胀系数≤11×10^‑6/℃；所述通孔贯穿陶瓷层。由于本实用新型的封接玻璃朝向金属外壳外的一端设置所述陶瓷层，所述陶瓷层热膨胀系数小，抗热震性高，在热循环过程中，能够抵挡和延迟大部分热量的传输，对其内侧的封接玻璃起到较好的保护作用，从而实现预制件整体的高热震性。

技术领域

本实用新型涉及一种玻璃制品，特别是涉及一种高热震性封接玻璃预制件。

背景技术

传感器或芯片常被封装在金属保护壳内，以保证其性能不受外界环境温湿度影响，从而提高器件的使用寿命和保障精确度。引线贯穿金属保护壳，为传感器或芯片提供电源、信号或其他所需的探测信息。

在封装领域，只有玻璃-金属封接和金属-金属焊接属于气密性封接。在金属引线贯穿金属外壳的器件中，由于金属-金属焊接导电，在金属引线与金属外壳连接处，只能采用封接玻璃进行连接。

由于金属热膨胀系数较大，为了实现较好的封接效果，要求封接玻璃具有与金属较为匹配的热膨胀系数，但高热膨胀系数玻璃属于“软玻璃”，强度和抗热震性较差。在长期高低温循环过程中，容易出现微裂纹，导致气密性失效；在高强度骤冷骤热循环中(500℃-0℃)，容易开裂。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的技术问题，提供了一种高热震性封接玻璃预制件。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高热震性封接玻璃预制件，用于封接于金属外壳的预留孔，包括封接玻璃，该封接玻璃设有至少一个供金属引线穿过的通孔；封接玻璃朝向金属外壳外的一端设置有陶瓷层，该陶瓷层的熔点＞1000℃，该陶瓷层的热膨胀系数≤11×10^-6/℃；所述通孔贯穿陶瓷层。

进一步的，所述陶瓷层材质为堇青石、95瓷、碳化硅、莫来石、氧化铝、氧化钇、氧化锆及滑石中的一种或几种。

进一步的，所述陶瓷层的厚度为1～3mm。

进一步的，所述封接玻璃的热膨胀系数为5×10^-6～11×10^-6/℃，所述封接玻璃的封接温度为600～1000℃。

进一步的，所述陶瓷层与封接玻璃一体成型。

进一步的，所述陶瓷层对所述封接玻璃朝向金属外壳外的一端的端面全面覆盖。

进一步的，所述封接玻璃和陶瓷层均呈圆柱状，且所述封接玻璃的厚度大于所述陶瓷层的厚度，所述封接玻璃的直径与所述陶瓷层的直径一致。

相较于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

由于本实用新型的封接玻璃朝向金属外壳外的一端设置所述陶瓷层，所述陶瓷层热膨胀系数小，抗热震性高，在热循环过程中，能够抵挡和延迟大部分热量的传输，对其内侧的封接玻璃起到较好的保护作用，从而实现预制件整体的高热震性。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的一种高热震性封接玻璃预制件不局限于实施例。

附图说明

图1是实施例一本实用新型的结构示意图；

图2是实施例二本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例一