[实用新型]一种高热震性封接玻璃预制件

权利要求书

1.一种高热震性封接玻璃预制件，用于封接于金属外壳的预留孔，包括封接玻璃，该封接玻璃设有至少一个供金属引线穿过的通孔；其特征在于：封接玻璃朝向金属外壳外的一端设置有陶瓷层，该陶瓷层的熔点＞1000℃，该陶瓷层的热膨胀系数≤11×10^-6/℃；所述通孔贯穿陶瓷层。

2.根据权利要求1所述的高热震性封接玻璃预制件，其特征在于：所述陶瓷层材质为堇青石、95瓷、碳化硅、莫来石、氧化铝、氧化钇、氧化锆及滑石中的一种。

3.根据权利要求1所述的高热震性封接玻璃预制件，其特征在于：所述陶瓷层的厚度为1～3mm。

4.根据权利要求1所述的高热震性封接玻璃预制件，其特征在于：所述封接玻璃的热膨胀系数为5×10^-6～11×10^-6/℃，所述封接玻璃的封接温度为600～1000℃。

5.根据权利要求1所述的高热震性封接玻璃预制件，其特征在于：所述陶瓷层与封接玻璃一体成型。

6.根据权利要求1所述的高热震性封接玻璃预制件，其特征在于：所述陶瓷层对所述封接玻璃朝向金属外壳外的一端的端面全面覆盖。

7.根据权利要求1所述的高热震性封接玻璃预制件，其特征在于：所述封接玻璃和陶瓷层均呈圆柱状，且所述封接玻璃的厚度大于所述陶瓷层的厚度，所述封接玻璃的直径与所述陶瓷层的直径一致。