[实用新型]一种电子电路用稳压结构

说明书

本实用新型公开了一种电子电路用稳压结构，包括基板以及芯片，芯片通过连接层贴装固定在基板上，且芯片的引脚与基板的印刷电路以焊接的形式电性连接；所述连接层呈多层结构，连接层包括黏胶层、第一应力分散层以及第二应力分散层，其中黏胶层涂布在基板上并位于芯片的下方位置，本实用新型结构上采用多层复合式应力分散结构，整体可以有效的分散应力效果，避免应力效果集中，且采用柔性应力传递结构，采用阶梯布局，整理降低了应力传递效果，从而更加有效的减弱了应力效果，这样使得基板的张拉作用效果对芯片的影响较小，从而减弱了芯片的电学信号漂移情况。

技术领域

本实用新型涉及电子领域，尤其是涉及一种电子电路用稳压结构。

背景技术

由于目前使用的PCB基板的材料多见为FR4树脂或BT树脂，这类材料在加工完成后，在受到外界力学、时间、温度、湿度等条件的影响下，会发生不可逆转的塑性形变，这种形变往往会带动在其上方所粘贴的组件的形变，从而导致贴合在其上的芯片主体容易出现电信号漂移的情况，从而导致电路电压出现不稳定。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种电子电路用稳压结构，包括基板以及芯片，芯片通过连接层贴装固定在基板上，且芯片的引脚与基板的印刷电路以焊接的形式电性连接，引脚的外侧包裹有塑封胶层；

所述连接层呈多层结构，连接层包括黏胶层、第一应力分散层以及第二应力分散层，其中黏胶层涂布在基板上并位于芯片的下方位置，第一应力分散层贴装在黏胶层的上表面，第二应力分散层活动贴附在第一应力分散层的上表面，其中第二应力分散层的边沿位置处于第一应力分散层的上表面内侧位置，且第一应力分散层与第二应力分散层的边沿位置呈阶梯状结构；该阶梯状结构处呈环形分布设置有应力递减传递层，应力递减传递层从该阶梯状结构处连接第一应力分散层以及第二应力分散层；第二应力分散层的上表面与芯片的底面采用胶粘的形式固定连接。

作为本实用新型进一步的方案：第一应力分散层以及第二应力分散层采用刚性大于黏胶层的材料制成，第一应力分散层以及第二应力分散层选用刚性材料的目的在于受到由基板传递而来的张拉作用力时不产生形变或仅产生较小的形变，从而能够较好的分散应力效果。

作为本实用新型进一步的方案：所述应力递减传递层由柔性环氧树脂胶固化而成，其中应力递减传递层由外边沿至其内边沿其厚度逐渐增大，该结构设计在于应力过渡，使得第一应力分散层从边沿位置传递至第二应力分散层，应力递减传递层的柔性结构可以避免边沿位置应力效果较大出现脱胶翘起的情况。

作为本实用新型进一步的方案：第一应力分散层以及第二应力分散层可采用厚度为0.05mm-0.1mm的塑料板制成。

本实用新型的有益效果：本实用新型结构上采用多层复合式应力分散结构，整体可以有效的分散应力效果，避免应力效果集中，且采用柔性应力传递结构，采用阶梯布局，整理降低了应力传递效果，从而更加有效的减弱了应力效果，这样使得基板的张拉作用效果对芯片的影响较小，从而减弱了芯片的电学信号漂移情况。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型的局部放大图。

图中：1-基板、2-芯片、3-引脚、4-塑封胶层、5-连接层、6-黏胶层、7-第一应力分散层、8-第二应力分散层、9-应力递减传递层。