[实用新型]一种电子电路用稳压结构

权利要求书

1.一种电子电路用稳压结构，包括基板以及芯片，芯片通过连接层贴装固定在基板上，且芯片的引脚与基板的印刷电路以焊接的形式电性连接；

其特征在于，所述连接层呈多层结构，连接层包括黏胶层、第一应力分散层以及第二应力分散层，其中黏胶层涂布在基板上并位于芯片的下方位置，第一应力分散层贴装在黏胶层的上表面，第二应力分散层活动贴附在第一应力分散层的上表面，第一应力分散层与第二应力分散层的边沿位置呈阶梯状结构；该阶梯状结构处呈环形分布设置有应力递减传递层，应力递减传递层从该阶梯状结构处连接第一应力分散层以及第二应力分散层；第二应力分散层的上表面与芯片的底面采用胶粘的形式固定连接。

2.根据权利要求1所述的电子电路用稳压结构，其特征在于，第一应力分散层以及第二应力分散层采用刚性大于黏胶层的材料制成。

3.根据权利要求1所述的电子电路用稳压结构，其特征在于，第一应力分散层以及第二应力分散层可采用厚度为0.05mm-0.1mm的塑料板制成。

4.根据权利要求1所述的电子电路用稳压结构，其特征在于，引脚的外侧包裹有塑封胶层。

5.根据权利要求1所述的电子电路用稳压结构，其特征在于，第二应力分散层的边沿位置处于第一应力分散层的上表面内侧位置。